[发明专利]用于半导体封装的夹具

说明书

用于半导体封装的夹具包括第一部分和第二部分。第一部分包括：第一表面；第二表面，所述第二表面与第一表面相对并且被配置为接触第一导电部件；以及在第一表面和第二表面之间的台阶区域，使得第二表面具有小于第一表面的面积。第二部分耦合到第一部分，并且被配置为接触第二导电部件。第二部分包括与第一表面对齐的第三表面。

背景技术

夹具可以用于将半导体封装的部件彼此电耦合，例如将半导体管芯电耦合到引线框架。包括位于封装内部的向下固定的夹具的半导体封装可能无法有效地将热从封装耗散出去。散热块可以附接到夹具，以帮助将热从封装耗散出去。然而，附接散热块增加了额外的制造步骤，并且由于半导体管芯的尺寸和/或散热块相对于半导体管芯的位置，附接散热块可能仍无法提供足够的散热。

在金属加工中，轧制是金属形成工艺，在轧制中金属坯料通过一对或多对辊以减小厚度并使厚度均匀。如果金属的温度低于其重结晶温度，则该工艺称为冷轧制。轧制还改善表面光洁度并保持更严格的公差。通常，冷轧制的产品包括片材、带材、棒材、和棍材。

铣削是使用旋转刀具通过将刀具推进到工件中以去除材料的机器加工工艺。这可以通过改变一个或数个轴上的方向、刀头速度、和压力来完成。铣削是用于将定制零件机器加工到精确的公差的最常用的工艺之一。

压印是精密冲压的一种形式，在压印中工件承受足够高的应力以在材料的表面上引起塑性流动。有益的特征是，在一些金属中，塑性流动会减小表面晶粒尺寸，并且使表面变硬，而零件中的更深的材料仍保持其韧性和延展性。压印用于制作用于所有行业的零件，并且通常在需要高凸纹或非常精细的特征时使用压印。例如，压印可以用于生产具有小的或抛光的表面特征的精密零件。

压印是在其他方面类似于锻造的冷加工工艺，锻造在高温下进行；压印使用大量力使工件塑性变形，使得该工件与模具相符。可以使用齿轮传动压力机、机械压力机、或更常见的液压致动压力机来进行压印。压印与冲压相比通常需要更高吨位的压力机，因为工件是塑性变形的，而实际不会像一些其他形式的冲压一样被切开。

由于这些和其他原因，需要本公开的存在。

发明内容

用于半导体封装的夹具的一个示例包括第一部分和第二部分。第一部分包括：第一表面；第二表面，所述第二表面与第一表面相对，并且被配置为接触第一导电部件；以及在第一表面和第二表面之间的台阶区域，使得第二表面具有小于第一表面的面积。第二部分耦合到第一部分，并且被配置为接触第二导电部件。第二部分包括与第一表面对齐的第三表面。

半导体封装的一个示例包括第一导电部件、第二导电部件、以及夹具。夹具将第一导电部件电耦合到第二导电部件。夹具包括第一部分和第二部分。第一部分包括：第一表面；耦合到第一导电部件的第二表面；在第一表面和第二表面之间的第一厚度；以及在第一表面和第二表面之间的台阶区域，使得第二表面具有小于第一表面的面积。第二部分耦合到第一部分和第二导电部件。第二部分包括第三表面、第四表面、以及在第三表面和第四表面之间的小于第一厚度的第二厚度。第三表面与第一表面对齐。

用于制造用于半导体封装的夹具的方法的一个示例包括对单规格夹具前体进行金属加工，以形成包括薄部分和厚部分的双规格夹具前体。所述方法包括对双规格夹具前体的厚部分进行压印以形成夹具，所述夹具包括在第一表面和与第一表面相对的第二表面之间的台阶区域，使得第二表面具有小于第一表面的面积。

附图说明

图1A和图1B示出了用于半导体封装的夹具的一个示例。

图2A和图2B示出了用于半导体封装的夹具的另一个示例。

图3A和图3B示出了包括夹具的示例性半导体封装。

图4示出了包括夹具的半导体封装的一部分的一个示例的放大图。

图5A-图5D示出了包括夹具的半导体封装的示例的各种视图。