[发明专利]用于半导体封装的夹具

权利要求书

1.一种用于半导体封装的夹具，所述夹具包括：

第一部分，所述第一部分包括：第一表面；第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对并且被配置为接触第一导电部件；以及在所述第一表面和所述第二表面之间的台阶区域，使得所述第二表面具有小于所述第一表面的面积；以及

第二部分，所述第二部分耦合到所述第一部分并且被配置为接触第二导电部件，所述第二部分包括与所述第一表面对齐的第三表面。

2.根据权利要求1所述的夹具，其中，所述第一部分包括在所述第一表面和所述第二表面之间的第一厚度，并且

其中，所述第二部分包括与所述第三表面相对的第四表面，并且在所述第三表面和所述第四表面之间的第二厚度小于所述第一厚度。

3.根据权利要求1所述的夹具，其中，所述台阶区域包括单个台阶。

4.根据权利要求1所述的夹具，其中，所述台阶区域包括多个台阶。

5.根据权利要求1所述的夹具，其中，所述第一部分包括在所述第一表面和所述第二表面之间的倾斜表面。

6.根据权利要求1所述的夹具，其中，所述第一部分是角锥体状的。

7.根据权利要求1所述的夹具，其中，所述第二部分包括耦合到所述第一部分的平面区域以及被配置为接触所述第二导电部件的弯曲区域。

8.根据权利要求1所述的夹具，还包括：

第三部分，所述第三部分耦合到与所述第二部分相对的所述第一部分，所述第三部分包括第五表面、与所述第五表面相对的第六表面以及在所述第五表面与所述第六表面之间的所述第二厚度，所述第五表面与所述第一表面对齐。

9.一种半导体封装，包括：

第一导电部件；

第二导电部件；以及

夹具，所述夹具将所述第一导电部件电耦合到所述第二导电部件，所述夹具包括：

第一部分，所述第一部分包括：第一表面；耦合到所述第一导电部件的第二表面；在所述第一表面和所述第二表面之间的第一厚度；以及在所述第一表面和所述第二表面之间的台阶区域，使得所述第二表面具有小于所述第一表面的面积；以及

第二部分，所述第二部分耦合到所述第一部分和所述第二导电部件，所述第二部分包括第三表面、第四表面、以及在所述第三表面和所述第四表面之间的小于所述第一厚度的第二厚度，所述第三表面与所述第一表面对齐。

10.根据权利要求9所述的半导体封装，还包括：

模制材料，所述模制材料包封所述第一导电部件、所述第二导电部件和所述夹具的至少部分，使得所述夹具的所述第一表面和所述第三表面被暴露。

11.根据权利要求9所述的半导体封装，其中，所述第一导电部件包括第一管芯、第一引线框架、或第一载体，并且

其中，所述第二导电部件包括第二管芯、第二引线框架、或第二载体。

12.根据权利要求9所述的半导体封装，其中，所述夹具包括第三部分，所述第三部分耦合到与所述第二部分相对的所述第一部分，所述第三部分包括第五表面、第六表面以及在所述第五表面与所述第六表面之间的所述第二厚度，所述第五表面与所述第一表面对齐。

13.根据权利要求9所述的半导体封装，其中，所述台阶区域包括单个台阶。

14.根据权利要求9所述的半导体封装，其中，所述台阶区域包括多个台阶。

15.根据权利要求9所述的半导体封装，其中，所述第一部分包括在所述第一表面和所述第二表面之间的倾斜表面。

16.根据权利要求9所述的半导体封装，其中，所述第一部分是角锥体状的。