[发明专利]一种半导体封装超声铝线键合装置

说明书

本发明公开了一种半导体封装超声铝线键合装置，包括底座，所述底座的顶部开设有输送腔，所述输送腔的内腔设置有输送机构，所述输送机构包括转动连接于输送腔内腔的两个转辊，所述转辊的表面套设有输送带，所述输送腔的内腔固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部与输送带接触。本发明解决了导体芯片在进行铝线键合时，对半导体芯片输送时，不能实现间歇式进料，甚至还需人工控制其进料，使其自动化程度低，而且铝线送料还需劈刀尖夹取，增加了夹取铝线的行程，影响半导体芯片铝线键合的效率的问题，该半导体封装超声铝线键合装置，能够有效的提高半导体芯片铝线键合的效率，提高了半导体加工的效率。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装超声铝线键合装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

参见专利一种半导体键合引线及半导体封装结构，申请号为CN201420804324.6，所述半导体键合引线包含第一端部、弯角部及尾部；其中，所述第一端部固定在半导体部件的第一键合点上；所述弯角部至少含有一个弯角；所述尾部固定在所述半导体部件的第二键合点上；且所述引线与连接所述第一键合点和所述第二键合点的最短路径不重合，其在半导体键合引线包含弯角部，可使引线与常规引线的最短路径保持适当距离，这大大降低了相邻引线间的互感。

但是，半导体芯片在进行铝线键合时，对半导体芯片输送时，不能实现间歇式进料，甚至还需人工控制其进料，使其自动化程度低，而且铝线送料还需劈刀尖夹取，增加了夹取铝线的行程，影响半导体芯片铝线键合的效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体封装超声铝线键合装置，具有高效率键合的优点，解决了半导体芯片在进行铝线键合时，对半导体芯片输送时，不能实现间歇式进料，甚至还需人工控制其进料，使其自动化程度低，而且铝线送料还需劈刀尖夹取，增加了夹取铝线的行程，影响半导体芯片铝线键合的效率问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装超声铝线键合装置，包括底座，所述底座的顶部开设有输送腔，所述输送腔的内腔设置有输送机构，所述输送机构包括转动连接于输送腔内腔的两个转辊，所述转辊的表面套设有输送带，所述输送腔的内腔固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部与输送带接触，所述输送带的表面设置有传动机构，所述底座的顶部设置有压板，所述压板的底部设置有升降机构，所述压板的顶部设置有铝线放线机构，所述底座顶部的后侧设置有超声波劈刀。

优选的，所述传动机构包括固定于底座顶部右侧的箱体，所述箱体内腔的后侧转动连接有转杆，所述转杆的前端贯穿至箱体的前侧并固定连接有齿轮，所述齿轮位于输送腔的内腔，所述输送带表面的前侧固定连接有齿环，所述齿环与齿轮啮合，所述箱体的内腔设置有驱动机构。

优选的，所述驱动机构包括固定于转杆表面的驱动盘，所述驱动盘表面的四周均设置有带动槽和定位弧形槽，所述带动槽与定位弧形槽交错设置。

优选的，所述箱体内腔底部的左侧固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有立板，所述立板的前侧固定连接有与定位弧形槽相适配的弧形板，所述立板前侧的顶部和底部均固定连接有与带动槽相适配的带动块。

优选的，所述升降机构包括开设于输送腔内腔后侧的凹槽，所述凹槽内腔的底部固定连接有气缸，所述气缸的顶部贯穿至底座的顶部并与压板固定连接。

优选的，所述压板底部的两侧均固定连接有导向杆，所述导向杆的底部贯穿至凹槽的内腔，所述导向杆的表面与底座滑动连接。