[发明专利]一种半导体封装超声铝线键合装置

权利要求书

1.一种半导体封装超声铝线键合装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部开设有输送腔(2)，所述输送腔(2)的内腔设置有输送机构(3)，所述输送机构(3)包括转动连接于输送腔(2)内腔的两个转辊(31)，所述转辊(31)的表面套设有输送带(32)，所述输送腔(2)的内腔固定连接有支撑板(4)，所述支撑板(4)的顶部与输送带(32)接触，所述输送带(32)的表面设置有传动机构(5)，所述底座(1)的顶部设置有压板(6)，所述压板(6)的底部设置有升降机构(7)，所述压板(6)的顶部设置有铝线放线机构(8)，所述底座(1)顶部的后侧设置有超声波劈刀(9)；

所述传动机构(5)包括固定于底座(1)顶部右侧的箱体(51)，所述箱体(51)内腔的后侧转动连接有转杆(52)，所述转杆(52)的前端贯穿至箱体(51)的前侧并固定连接有齿轮(53)，所述齿轮(53)位于输送腔(2)的内腔，所述输送带(32)表面的前侧固定连接有齿环(54)，所述齿环(54)与齿轮(53)啮合，所述箱体(51)的内腔设置有驱动机构(55)；

所述驱动机构(55)包括固定于转杆(52)表面的驱动盘(551)，所述驱动盘(551)表面的四周均设置有带动槽(552)和定位弧形槽(553)，所述带动槽(552)与定位弧形槽(553)交错设置；

所述箱体(51)内腔底部的左侧固定连接有电机(554)，所述电机(554)的输出轴固定连接有立板(555)，所述立板(555)的前侧固定连接有与定位弧形槽(553)相适配的弧形板(556)，所述立板(555)前侧的顶部和底部均固定连接有与带动槽(552)相适配的带动块(557)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装超声铝线键合装置，其特征在于：所述升降机构(7)包括开设于输送腔(2)内腔后侧的凹槽(71)，所述凹槽(71)内腔的底部固定连接有气缸(72)，所述气缸(72)的顶部贯穿至底座(1)的顶部并与压板(6)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装超声铝线键合装置，其特征在于：所述压板(6)底部的两侧均固定连接有导向杆(73)，所述导向杆(73)的底部贯穿至凹槽(71)的内腔，所述导向杆(73)的表面与底座(1)滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装超声铝线键合装置，其特征在于：所述铝线放线机构(8)包括固定于压板(6)顶部左侧的铝线盘放置盒(81)，所述铝线盘放置盒(81)的前侧固定连接有放线盒(82)，所述放线盒(82)的右侧固定连接有马达(83)，所述马达(83)的输出轴贯穿至放线盒(82)的内腔并固定连接有转动盘(84)，所述放线盒(82)的前侧固定连接有放线导向管(85)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装超声铝线键合装置，其特征在于：所述转动盘(84)的表面设置有防滑锯齿。