[发明专利]低介电常数聚苯醚组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种低介电常数聚苯醚组合物，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：

所述聚苯醚树脂的特性黏度为0.33～0.37dL/g；所述空心玻璃微珠的抗压强度不低于53MPa；所述聚四氟乙烯树脂的数均分子量为1万～10万。

2.根据权利要求1所述的低介电常数聚苯醚组合物，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：

3.根据权利要求2所述的低介电常数聚苯醚组合物，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：

4.根据权利要求1～3任一项所述的低介电常数聚苯醚组合物，其特征在于，所述聚苯醚接枝马来酸酐的马来酸酐接枝率为0.8～1.2％；和/或，所述氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物接枝马来酸酐的马来酸酐接枝率为0.8～1.2％。

5.根据权利要求1～3任一项所述的低介电常数聚苯醚组合物，其特征在于，所述多面体低聚倍半硅氧烷聚合物的端基为环氧基；和/或，所述钛酸酯偶联剂为单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂。

6.一种权利要求1～5任一项所述的低介电常数聚苯醚组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将所述聚苯醚树脂和高抗冲聚苯乙烯树脂干燥，再与所述聚苯醚接枝马来酸酐、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、N,N'-双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,3-苯二甲酰胺和双(2,6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二磷酸酯进行混合；

(2)将所述空心玻璃微珠、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物、钛酸酯偶联剂、超支化聚酯聚合物和芥酸酰胺进行混合；

(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中，并在平行双螺杆挤出机的侧向加入步骤(2)混合好的混合物进行熔融挤出，造粒。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)中所述平行双螺杆挤出机的工艺参数包括：一区温度为265～285℃，二区温度为270～290℃，三区温度为270～290℃，四区温度为275～295℃，五区温度为275～295℃，六区温度为270～290℃，七区温度为270～290℃，八区温度为270～290℃，模头温度为270～290℃，螺杆转速为200～600rpm；优选地，步骤(3)中所述平行双螺杆挤出机的工艺参数包括：一区温度为270～280℃，二区温度为275～285℃，三区温度为275～285℃，四区温度为280～290℃，五区温度为280～290℃，六区温度为275～285℃，七区温度为275～285℃，八区温度为275～285℃，模头温度为275～285℃，螺杆转速为300～500rpm；

和/或，步骤(1)中将所述聚苯醚树脂和高抗冲聚苯乙烯树脂置于80～110℃的温度下干燥4～8小时；优选地，步骤(1)中将聚苯醚树脂和高抗冲聚苯乙烯树脂置于90～100℃的温度下干燥4～6小时。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述平行双螺杆挤出机的螺杆形状为单线螺纹；和/或，所述平行双螺杆挤出机的螺杆长度L和直径D之比L/D为35～50；和/或，所述平行双螺杆挤出机的螺杆上设有1个以上的啮合块区和1个以上的反螺纹区。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述螺杆的长度L和直径D之比L/D为35～45；所述螺杆上设有2个啮合块区和1个反螺纹区。

10.根据权利要求6～9任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)和/或步骤(2)中，采用搅拌机进行所述混合步骤，所述搅拌机的转速为500～1500转/分。