[发明专利]一种表面镀镍的铜基键合丝及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010260467.5 申请日: 2020-04-03
公开(公告)号: CN111599782B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 周钢 申请(专利权)人: 广东佳博电子科技有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L21/48;C25D3/12;C22F1/08;C22F1/02;C22C9/00
代理公司: 广州专理知识产权代理事务所(普通合伙) 44493 代理人: 王允辉
地址: 510530 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面 铜基键合丝 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种表面镀镍的铜基键合丝的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

1)原料准备以及预处理:将金属采用无水乙醇进行超声波清洗并烘干;

2)基材熔铸:将烘干后的金属铜、锰、钨、硼以及锆混合,在高纯氩气的氛围下,先进行真空熔炼,真空度为10-3~10-2MPa,熔炼温度为1050~1250℃,熔炼时间为50~80分钟,之后进行定向连铸,获得直径为50~70μm的铜基母合金线;

3)冷拉丝:铜基母合金冷却至150~200℃,进行粗拉丝使得直径为20~30μm,再进行细拉丝使得直径为15~20μm;

4)表面活性处理:采用有机溶剂对铜基母合金线的表面进行清洗除氧处理,再将铜基母合金线浸泡于酸性溶液进行活化;

所述酸性溶液包括硫酸、硝酸和丁二酸的混合液,所述硫酸、硝酸与丁二酸的混合比例为(1~2):(1~2):(3~5),所述硫酸和硝酸的浓度均为5~10mol/L,所述丁二酸的浓度为20~25mol/L;

5)表面镀镍:将经过表面活性处理的铜基母合金线的表面镀上一层金属镍,电镀液为碱性镍电镀液,其pH为7~8,电镀的电流密度为0.5~5A/dm2,电镀温度为55~75℃,电镀的速度为25~40m/s,镍层的厚度为50~100nm,在此厚度的范围内,制备的键合丝的成球性较好,其烧球状态比较圆润,烧的球,越圆润表明键合丝的性能越好;

6)退火:采用线式退火,线材穿过氢氮气保护的炉膛,炉膛温度为400~600℃,速度为0.5~2m/s;

所述氢氮气为氢气和氮气的混合气体,氢气和氮气的混合比例为(4.5~7):(93~95.5);

7)绕线,包装。

2.由权利要求1所述的表面镀镍的铜基键合丝的制备方法,其特征在于,步骤3)所述粗拉丝的拉拔速度为280~350m/min,模具延伸率为4~20%。

3.由权利要求1所述的表面镀镍的铜基键合丝的制备方法,其特征在于,步骤3)所述细拉丝的拉拔速度为120~180m/min,模具延伸率为4~20%。

4.由权利要求1所述的表面镀镍的铜基键合丝的制备方法,其特征在于,按质量分数计,步骤2)所述铜基母合金中金属铜含量≥99.99%,微量添加锰、钨、硼以及锆补足至100%。

5.由权利要求1所述的表面镀镍的铜基键合丝的制备方法,其特征在于,步骤2)所述金属铜和镍的纯度均高于99.99%。

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