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[发明专利]一种高强高导的铜合金冷墩线材及其制备方法-CN202310930988.0在审
发明人：熊义;张宝;瞿福水;刘关强;王文龙;黄刚 -专利权人：宁波金田铜业（集团）股份有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明涉及金属材料技术领域，公开一种高强高导的铜合金冷墩线材及其制备方法，按照质量百分数100％计，包括组分：Cr：0.85％～1.1％，Zr：0.075％～0.12％，Al：0.03％～0.08％，P：0.02％～0.04％，Fe：0.1％～0.3％，余量为Cu和不可避免杂质。制备工艺包括熔炼、连续挤压、多次固溶拉拔和时效处理，得到边部晶粒度为0.01‑0.02mm，中部晶粒度为0.04‑0.06mm的冷墩线材，本发明采用Al固溶强化，利用时效过程Fe、P与Cr、Zr微合金化，抑制晶粒的长大和位错的滑移，配合多次固溶拉拔工艺，获得中部晶粒尺寸大，边部晶粒尺寸小的铜合金冷墩线材，提高了材料抗软化温度、硬度和导电率，同时有效解决了材料高温耐磨性差、产品毛边多级冷墩断针次数多的问题。
一种高强铜合金线材及其制备方法

[发明专利]一种铜铁合金线材及其制备方法和应用-CN202310829788.6在审
发明人：邱文婷;李周;王永如;龚深;于翔宇;郑良玉;项燕龙;王麟儒 -专利权人：宁波金田铜业（集团）股份有限公司;中南大学
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：一种铜铁合金线材及其制备方法和应用，其中铜铁合金线材包括如下化学成分：Fe：4.5wt％～20wt％；Si：0.05wt％～1.4wt％；Mg：0.05wt％～0.4wt％；La：0.05wt％～0.15wt％；Y：0.05wt％～0.15wt％；余量为Cu。本发明的铜铁合金线材，抗拉强度高达1100Mpa，导电率高于50％IACS，导热率高于200W/m·K，且电磁屏蔽效能大于90dB。能够满足5G通信和高频电子设备对于宽频带电磁屏蔽、高速信号传输以及高热导率等性能的要求。
一种铁合金线材及其制备方法应用

[发明专利]Cu-Ti系铜合金板材、其制造方法、弹簧构件及自动聚焦照相机模块-CN202310315986.0在审
发明人：依藤洋;兵藤宏;桥本拓也 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明涉及Cu‑Ti系铜合金板材、其制造方法、弹簧构件及自动聚焦照相机模块。提供强度水平非常高且密度(比重)降低的Cu‑Ti系铜合金板材。铜合金板材，其具有如下组成：按质量％计，Ti：2.0～5.0％、Al：0.5～3.0％、Ag：0～0.3、B：0～0.25％、Be：0～0.2％、Co：0～1.0％、Cr：0～1.0％、Fe：0～1.0％、Mg：0～1.0％、Mn：0～1.5％、Nb：0～0.5％、Ni：0～1.5％、P：0～0.2％、S：0～0.2％、Si：0～1.0％、Sn：0～1.5％、V：0～1.0％、Zn：0～2.0％、Zr：0～1.0％、稀土元素：0～3.0％、Ag、B、Be、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Nb、Ni、P、S、Si、Sn、V、Zn和Zr的合计含量为3.0％以下、Ti/Al比为1.50以上、余量由Cu和不可避免的杂质构成，轧制方向的拉伸强度为1150MPa以上。
cu ti 铜合金板材制造方法弹簧构件自动聚焦照相机模块

[发明专利]Cu-Ti系铜合金板材、其制造方法、通电部件及散热部件-CN202211512057.0在审
发明人：桥本拓也;依藤洋;兵藤宏 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明涉及Cu‑Ti系铜合金板材、其制造方法、通电部件及散热部件。提供在高水平下均衡地兼具强度、导电性、弯曲加工性、应力松弛特性，并且密度(比重)降低的Cu‑Ti系铜合金板材。铜合金板材，以质量％计，包含Ti：1.0～5.0％、Al：0.5～3.0％、Ag：0～0.3％、B：0～0.3％、Be：0～0.15％、Co：0～1.0％、Cr：0～1.0％、Fe：0～1.0％、Mg：0～0.5％、Mn：0～1.5％、Nb：0.0～0.5％、Ni：0～1.0％、P：0～0.2％、Si：0～0.5％、Sn：0～1.5％、V：0～1.0％、Zn：0～2.0％、Zr：0～1.0％、S：0～0.2％、稀土元素：0～3.0％、余量实质上由Cu构成，晶界反应型析出物存在的区域的最大宽度为1000nm以下，将基于EBSD测定(步长0.1μm)的结晶取向差15°以上作为晶界的KAM值为3.0°以下，轧制方向的拉伸强度为850MPa以上。
cu ti 铜合金板材制造方法通电部件散热

[发明专利]纯铜板-CN202180018743.X有效
发明人：松永裕隆;伊藤优树;森广行;饭田典久;日高基裕 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明的纯铜板具有如下组成：Cu的含量为99.96质量％以上，P的含量为0.01质量ppm以上且3.00质量ppm以下，Pb、Se及Te的合计含量为10.0质量ppm以下，Ag及Fe的合计含量为3.0质量ppm以上，剩余部分为不可避免杂质，轧制面中的晶粒的平均晶粒直径为10μm以上，并且轧制面中的晶粒的纵横比为2.0以下，小倾角晶界及亚晶界相对于总晶界的长度比率以分配率(partition fraction)计为80％以下。
铜板

[发明专利]耐高温抗氧化耐热疲劳之高功率用粗铜线及其制造方法-CN202311138298.8在审
发明人：周博轩;周振基;郭骅德;于锋波;颜进;洪飞义;彭政展;王贤铭 -专利权人：汕头市骏码凯撒有限公司
申请日： 2023-09-05 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种耐高温抗氧化耐热疲劳之高功率用粗铜线及其制造方法。这种耐高温抗氧化耐热疲劳之高功率用粗铜线由铜微合金构成；所述铜微合金按重量计含有微量添加元素0.003wt.%~0.12wt.%，余量为铜；所述微量添加元素是Be、Y和P的组合；粗铜线成品线材结构的平均晶粒尺寸为2‑50μm。这种粗铜线耐高温性能好，抗氧化性能佳，通电疲劳能力好，超声波焊接能力优异（焊点推力高，焊线焊点稳定，线弧拉力高，温度循环能力优异）。本发明的粗铜线，用于高功率半导体封装（例如用于半导体功率器件、集成电路模块、电力功率模块、芯片与框架或电子器件的内部与引线的互连）时能够有效提升其功率循环能力。
耐高温氧化耐热疲劳功率铜线及其制造方法

[发明专利]一种铜合金带材及其制备方法和应用-CN202310600926.3在审
发明人：彭丽军;米绪军;解浩峰;杨振 -专利权人：有研工程技术研究院有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜合金带材及其制备方法和应用，涉及有色金属加工技术领域。本发明通过优化铜合金带材的成分，并控制初生相的尺寸与析出密度，得到的铜合金带材兼具较低的残余应力、高强度和高导电率以及良好的抗高温软化性能。实施例结果表明，所述铜合金带材的抗拉强度σb为540～700MPa，塑性伸长率δ为1～5％，导电率为75～85％IACS，高温软化温度为550～600℃，宏观板型稳定控制≤1.0I，化学蚀刻法后带材翘曲高度≤2mm，与C19400(Cu‑Fe‑P)合金相比，具有更高的强度和导电性能，同时蚀刻后具有更加优异的表面性能和电镀性能，可以满足极大规模电路耐蚀引线框架对合金带材的使用需求。
一种铜合金及其制备方法应用

[发明专利]一种用作真空开关的触头材料及其制备方法-CN202310510449.1有效
发明人：李飞;陈文婷 -专利权人：江苏爱斯凯电气有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种用作真空开关的触头材料及其制备方法，涉及触头材料技术领域，由如下按重量份计的各组分组成：Cr 15‑30份、Cu 50‑60份、稀土元素0.05‑0.12份、Hf 0.1‑0.2份、Re 0.01‑0.02份、V 0.01‑0.03份、Mn 0.03‑0.05份、Ag 0.01‑0.03份、Ga 0.04‑0.06份、In 0.01‑0.03份、纳米硼化锆0.1‑0.5份、纳米三氧化钨0.01‑0.03份。该材料致密度高，均匀性好，结合强度大，杂质含量低，抗熔焊性能足，稳定性佳，能有效地提高真空开关的可靠性。
一种用作真空开关材料及其制备方法

[发明专利]一种高压熔断器用多条银铜侧向复合带材及其制备方法-CN202310783491.0在审
发明人：宁德魁;谢明;虞坤;易文彬;段云昭;马洪伟;陈永泰;杨有才;方继恒;李爱坤;赵上强;毕亚男;刘国化;张巧 -专利权人：云南贵金属实验室有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高压熔断器用多条银铜侧向复合带材及其制备方法，包括：通过微合金化调控纯铜及纯银复合组元的性能，提高纯铜的抗氧化性能和使银、铜两组元的变形性能更加接近，将微合金化铜及纯银采用连铸、真空熔铸及轧制加工制备成铜排和银条，然后将铜排开槽与银合金条在复合界面涂覆有机助剂制备复合坯料，经过两辊轧机初轧后使结合界面紧密接触，然后进行保护气氛烧结使复合界面形成界面层，烧结后的复合坯料经过中轧、扩散退火、轧制、成品前热处理、精轧等制备多条银铜侧向复合带材；铜排沿长度方向开凹槽。本发明采用有机助复剂处理银铜复合界面，解决了复合界面易氧化问题，银铜复合界面结合牢靠，同时对设备要求低，可适用批量生产。
一种高压熔断器用多条银铜侧向复合及其制备方法

[发明专利]铜合金、铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子、汇流条及散热基板-CN202080082244.2有效
发明人：松永裕隆;伊藤优树;森广行;松川浩之 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：该铜合金具有Mg含量在70质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内、Ag含量在5质量ppm以上且20质量ppm以下的范围内且剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成，P含量小于3.0质量ppm，导电率为90％IACS以上，小倾角晶界及亚晶界的长度LLB与大倾角晶界的长度LHB具有LLB/(LLB+LHB)＞20％的关系。
铜合金塑性加工电子电气备用组件端子汇流散热

[发明专利]铜基合金粉末及其制备方法和应用、含富铬析出相铜基合金熔覆层及其制备方法和应用-CN202310718185.9在审
发明人：刘宗德;申越;刘钟迅 -专利权人：华北电力大学
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明属于新材料与表面工程领域，提供铜基合金粉末及其制备方法和应用、含富铬析出相铜基合金熔覆层及其制备方法和应用。本发明提供的铜基合金粉末包括以下质量百分含量的组分：Cr2～10％，Ni0.2～3％，Mn1～5％，Si0.3～1％，P0.1～0.5％，Cu余量。利用该铜基合金粉末制备的含富铬析出相铜基合金熔覆层，利用了富铬析出相效应，富铬析出相和富铜基体相原位构成微观腐蚀电池，作为阴极的富铬析出相促进作为阳极的富铜基体相腐蚀溶解，稳定释放铜离子；腐蚀过程中富铬析出相上原位形成的Cr2O3颗粒促进了Cu2(OH)3Cl剥落，保证了铜离子的长期持续释放，从而达到长效的防污效果。
合金粉末及其制备方法应用含富铬析出相铜基覆层

[发明专利]一种引线框架用铜铁合金带材及其制备方法-CN202310785369.7在审
发明人：罗金宝;申真;李志龙;华称文;项燕龙;潘大敏 -专利权人：宁波金田铜业（集团）股份有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种引线框架用铜铁合金带材，按质量百分比计，包括：P0.010wt％～0.100wt％；Fe 2.0wt％～3.0wt％；RE 0.005wt％～0.05wt％；Cu与杂质余量；其中，所述RE选自：La或/和Ce。本发明的引线框架用铜铁合金带材通过控制P元素与Fe元素的质量百分比以控制Fe3P第二相的粒径，通过添加La元素或/和Ce元素以细化晶粒；本发明的制备方法能够显著降低带材的表面粗糙度与光泽度，从而满足应用于引线框架的性能参数要求。
一种引线框架铁合金及其制备方法

[发明专利]一种铜磷合金及其制备方法-CN202310784791.0在审
发明人：梅宇航;郑宏;梅雪然;李利明;乔树萍;罗先明;杨建明;刘玉婷;沈家云;黄绍强;邓向序;周中梅;闫蕾;赵剑涛;桂忠 -专利权人：云南新铜人实业有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜磷合金及其制备方法，包括以下步骤：（一）将纯铜颗粒放置于一组坩埚中，保证与坩埚底均匀接触，（二）将赤磷或黄磷粉末放置另一组坩埚，同时进行加热，直至变成磷溶液，（三）将隔层材料与水进行调配，在调配完成后，按压成型，并在顶部开设若干孔洞，等待风干，（四）加热坩埚前，将表面风干的隔层材料铺设于坩埚顶部，加热坩埚，与现有技术相比，本发明的有益效果是：该铜磷合金及其制备方法，该铜磷合金在进行制备时，不单采用隔层材料的加入，能够在一定程度上减少磷的挥发情况，同时设置的隔层材料能够在搅拌完成后，进行取出，无需进行捣碎，在一定程度上也减少了该铜磷合金在进行制备时的杂质含量。
一种合金及其制备方法

[发明专利]一种铜合金带材及其制备方法-CN202310710786.5在审
发明人：曾力维;郑少锋;向禹 -专利权人：宁波金田铜业（集团）股份有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种铜合金带材及其制备方法，铜合金带材包括以下质量百分含量的组分：Cr 0.1～0.2％、Ag 0.04～0.06％、Zr 0.02～0.05％、Nb 0.02～0.05％，余量为Cu和不可避免的杂质，所述铜合金带材的组织结构包括基体相以及分布于基体相中的强化相，所述强化相包括Cr2Nb和Cr颗粒，所述强化相的颗粒直径小于等于10nm，单位面积颗粒密度大于等于1000个/μm2。本发明的合金组分添加了微量的Cr、Zr、Nb、Ag元素，使合金组织结构中存在Cr2Nb、Cr强化相，并通过控制材料的组织结构，大幅提高了材料的强度、导电率和抗高温软化性能。
一种铜合金及其制备方法

[发明专利]Cu-Fe合金线材及其制备方法-CN202310976971.9在审
发明人：向朝建;陈忠平;娄花芬;张曦;杨春秀;莫永达;王苗苗;张姣;李腾飞 -专利权人：中铝科学技术研究院有限公司
申请日： 2023-08-04 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种Cu‑Fe合金线材及其制备方法。按重量百分比计，Cu‑Fe合金线材包括Fe 7~12wt%，Ti 0.05~0.3wt%，Co 0.02~0.2wt%，Zr 0.03~0.15wt%，RE 0.02~0.3wt%，余量为Cu及不可避免的杂质，其中，RE为稀土元素，Ti、Co和Zr的重量之和≤0.5wt%；将Cu‑Fe合金线材的原料进行熔化、连铸、冷拉拔，得到Cu‑Fe合金线材。本发明在Cu‑Fe合金线材中针对特定的Cu‑Fe合金线材设计特定的制备方法，通过成分和工艺的协同改进，实现Cu‑Fe合金线材的强度和电磁屏蔽性能提升，制备工艺简单，成本低，易于操作，更适合工业化大生产。
cu fe 合金线材及其制备方法

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