[发明专利]检测对象缺陷图案的优先级排序装置、排序方法及存储介质

说明书

本发明提供一种检测对象缺陷图案的优先级排序装置、排序方法及存储介质。该优先级排序装置包括缺陷检测结果读取模块、缺陷检测结果解析模块、布图数据读取模块、布图数据解析模块、布图数据单元解析模块、数据处理解析模块、缺陷位置重要度判定模块、连接在数据处理解析模块和显示器之间的画面显示控制模块和连接在数据处理解析模块与键盘之间的键盘控制模块。本发明根据检测装置输出的检测对象缺陷图案和半导体装置的原始设计布图数据的层级构造信息进行对比，获得检测对象缺陷图案的优先级排序。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其是涉及数据处理装置及其处理方法，更具体地，涉及一种检测对象缺陷图案的优先级排序方法、排序装置及存储介质。

背景技术

对半导体晶圆或掩膜上的微细图案进行缺陷检测时，业界通常采用实施全面检测和缩小检测范围两种方式。全面检测方式是针对所有候选位置进行检测，但存在检测时间巨大的问题。缩小检测范围方式是针对选择的位置进行检测，对没有选择到的位置就不检测。缩小检测范围方式虽然可以缩短检测时间，但存在事先需确定在哪个位置(即有检测意义的位置)进行检测的问题。

缩小检测范围方式(即有检测意义的位置选择方法)，检测可以从由检测装置输出的缺陷图案中，识别晶圆上的妨害性缺陷(nuisance defect)，通过将其从检测对象中排除，缩减检测数。妨害性缺陷(nuisance defect)是指被判断为能够许可的缺陷。在现有技术(例如，日本专利公报第5628656号等)中，可以在晶圆及掩膜设计时，利用设计意图数据(Designer Intent Data)选择真正有检测意义位置的方法。

请参阅图1，图1所示为现有技术使用的一种基于缩小检测范围方式实现检测对象图案缺陷提取模式的示意图。如图1所示，标号10表示通过分划板确定的需检测数据，标号20表示设计意图数据，标号22表示定义分划板内能够允许的缺陷，标号24表示将分划板的坐标转换为晶圆的坐标，标号26表示使用分划板在晶圆上形成图案，标号28表示对晶圆进行检测，标号30表示识别晶圆上的妨害性缺陷，标号32表示从晶圆上的实际缺陷中分离妨害性缺陷，标号34表示对实际缺陷的数据进行处理，标号36表示生成晶圆的二维地图，标号38表示判断妨害性缺陷(nuisance defect)是否对半导体装置的合格率产生影响，标号40表示判断允许缺陷是否被正确地分类，标号42表示对分划板内的检测对象图案缺陷进行分析，确定该晶圆是否需要重做或废弃。

此外，在上述现有技术中，除了设计意图数据，进一步还将模拟分划板的印刷程序结果、电气特性模拟的结果用于妨害性缺陷的判断依据，即从设计意图数据、模拟分划板的印刷程序结果以及电气特性的模拟结果等，判断该缺陷是否有问题。

但是，上述方法需要用设计意图数据解析所有的缺陷图案的位置来进行判定。存在有如下问题，即，由于从检测装置输出的缺陷图案的数量以及其位置的数据量庞大，因此解析时很花时间。如上所述，在现有技术中，存在有很难在短时间内有效检测出具有检测意义的位置的难题。另外，没有对除了妨害性缺陷之外的需要检测的缺陷图案进行优先级排序。因此，不能从重要的缺陷图案开始进行检测。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有原始设计布图数据解析功能的晶圆缺陷图案的优先级排序方法、排序装置及存储介质，检测其通过对检测装置输出的缺陷图案和从半导体装置的原始设计布图数据所提取的单元层级构造信息进行比较，获得检测对象缺陷图案的优先级排序。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种检测对象缺陷图案的优先级排序装置，所述检测对象由至少一个基本单元或者至少一个伪单元组成；其包括：

缺陷检测结果读取模块，用于读取所述检测对象的缺陷图案；

缺陷检测结果解析模块，接收所述缺陷检测结果读取模块发送的所述缺陷图案，并读取所述缺陷图案信息，所述缺陷图案信息至少包括缺陷图案的缺陷坐标、缺陷对象层和缺陷种类；