[发明专利]具有侧壁镀层的半导体封装

说明书

本文公开了用于在四方扁平无引线半导体封装上形成可润湿侧翼的方法。该方法可以从具有多个未分割封装的封装组件开始。该封装组件包括具有耦合到其上的管芯的引线框架组件。模制包封件覆盖管芯并暴露引线的一部分。电镀步骤在引线的暴露部分上沉积镀层。在管芯封装之间形成第一和第二系列平行阶梯切口，以形成可润湿侧翼的侧壁。第一和第二系列平行阶梯切口相互垂直。这些切口以完全切穿引线框架但未完全穿过模制包封件的深度形成。在第一和第二系列平行阶梯切口之后，使用无电方法对可润湿侧翼进行电镀。第三和第四系列切口将组件分割成分立的QNF半导体封装。

背景技术

扁平“无引线(no-leads)”或“没有引线(leadless)”半导体封装通过扁平引线并且在没有延伸穿过印刷电路板(PCB)的通孔的情况下将集成电路管芯(或“芯片”)电耦合以及物理耦合到印刷电路板(“PCB”)。应注意，虽然这些封装被称为“无引线”或“没有引线”封装，但本公开中的术语“引线”用于指代存在于扁平无引线封装上的扁平接触焊盘。这些封装没有“引线”，其含义是没有引线延伸超过或超出封装的外周。扁平无引线封装可以分类为：四方扁平无引线(“QFN”)封装，其在封装的所有四个侧面都有引线；以及双扁平无引线(“DFN”)封装，其在两个相反的侧面具有引线。在这些封装内，一个或多个集成电路管芯被包封在非导电模制材料内。通常由铜等金属制成的导电引线框架电耦合到封装的内部部件，并在外部暴露可电耦合到PCB的引线。正在不断进行对扁平无引线封装的改进。

与具有延伸超出封装周边的引线的封装相比，没有引线的封装具有若干优点。与其他类型的封装相比，这种封装可具有低调的外形(low profile)。与具有延伸超出封装周边的引线的传统封装相比，这种封装可占据更少的空间，从而在印刷电路板上具有更小的“占地面积”。与具有延伸超出封装周边的引线的封装相比，这种没有引线的封装还可具有更好的热性能。

由于涉及QFN和DFN封装，相关行业内的一个问题涉及到封装引线的焊接连接的检查。为了确保QFN和DFN封装的适当焊接连接，有必要检查该连接。这些检查可以例如通过X射线执行，或通过自动光学检查(AOI)执行。自动光学检查(AOI)系统用于检查例如半导体设备和印刷电路板(PCB)的缺陷。QFN和DFN封装可以允许进行比X射线检查成本更低的AOI，如果引线的定向方式使得引线的侧面或“侧翼(flank)”的一部分可被焊料润湿(例如通过使焊料芯吸在暴露引线的侧面或侧壁上)的话。

因此，需要一种制造QFN封装的有效方法，该方法提供可润湿侧翼，从而允许AOI确认适当的焊接连接。

发明内容

在本发明的一个方面，提供了一种用于从封装组件制造具有阶梯切割可润湿侧翼的半导体封装的方法，所述封装组件包括引线框架、安装在引线框架上的多个集成电路管芯、以及围绕引线框架和多个集成电路管芯并暴露多个引线的模制包封件。该方法包括形成完全穿过引线框架并部分穿过模制包封件的第一系列平行切口，以限定多个引线的侧壁。该方法还包括形成垂直于第一系列平行切口的第二系列平行切口，第二系列平行切口完全穿过引线框架并部分穿过模制包封件，以限定多个引线的侧壁。该方法还包括对多个引线的侧壁进行无电电镀(化学镀，electrolessly plating)以形成可润湿侧翼。

在本发明的另一方面，提供了一种四方扁平无引线(“QFN”)半导体封装。四方扁平无引线封装包括模制包封件、设置在模制包封件内的一个或多个集成电路管芯、以及电耦合到一个或多个集成电路管芯的引线框架，其中多个引线通过模制包封件的底表面或接触表面暴露，模制包封件和引线框架在四个侧面上限定可润湿侧翼，可润湿侧翼包括无电电镀有电镀材料的阶梯切割侧壁。