[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法

说明书

本公开的半导体装置(A1)具备：半导体元件(10A)，其具有元件主面(101)及元件背面(102)，且在元件主面(101)形成有主面电极(11)，在元件背面(102)形成有背面电极(12)；导电性基板(22A)，其具有与元件背面(102)对置的主面(221A)，且与背面电极(12)导通接合；导电性基板(22B)，其具有主面(221B)，且在宽度方向x上与导电性基板(22A)分离配置；以及引线部件(51)，其沿宽度方向(x)延伸，且将主面电极(11)和导电性基板(22B)导通连接。引线部件(51)配置于比主面(221B)靠主面(221B)朝向的方向，且经由引线接合层(32)与主面电极(11)接合。沿宽度方向(x)观察，导电性基板(22A)、半导体元件(10A)以及引线接合层(32)与导电性基板(22B)重叠。通过这样的结构，能够抑制可靠性降低。

技术领域

本公开涉及半导体装置及其制造方法。

背景技术

就半导体装置而言，提出了各种结构。在专利文献1中公开了现有的半导体装置的一例。该文献公开的半导体装置具备基板、第一电路层、第二电路层、半导体芯片以及梁形引线。基板由绝缘材料构成。第一电路层及第二电路层配设于基板上，且互相分离。半导体芯片接合于第一电路层上。梁形引线是金属板，且是连接半导体芯片的上表面和第二电路层的上表面的连接部件。梁形引线的一端经由烧结接合材接合于形成于半导体芯片的上表面的电极，另一端经由烧结接合材接合于第二电路层。由此，半导体芯片和第二电路层导通。另外，梁形引线具有芯片侧接合部及电路侧接合部。芯片侧接合部接合于半导体芯片。电路侧接合部接合于第二电路层。这些芯片侧接合部及电路侧接合部为经由两个立起部及连结部结合成一体的结构。梁形引线在芯片侧接合部与电路侧接合部之间屈曲。

在通过烧结接合材接合梁形引线时，对成为烧结接合材的根本的浆材进行加热，使该浆材成为烧结接合材。此时，利用加压部件按压梁形引线。根据该按压力，有时对浆材施加压力。通过这样一边加压一边加热，能够促进浆材含有的银粒子彼此的结合，提高接合强度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016－219681号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在对成为烧结接合材的根本的浆材进行加压时，如果不能均等地对浆材进行加压，则可能成为强度不足、烧结接合材的损坏等的主要原因。然而，均等地按压弯曲的梁形引线并不容易。例如，由于将梁形引线屈曲的工序中的制造误差，梁形引线的形状存在偏差，因此，难以进行均等的按压。另外，如果不能均等地按压梁形引线，而是使按压力集中到半导体芯片，则也存在半导体芯片破损的可能性。因此，现有的半导体装置存在可靠性降低的担忧。

本公开鉴于上述课题而做成，其目的在于提供一种能够抑制可靠性降低的半导体装置。

用于解决课题的方案

由本公开的第一侧面提供的半导体装置的特征在于，具备：半导体元件，其具有在第一方向上互相朝向相反侧的元件主面及元件背面，且在上述元件主面形成有主面电极，在上述元件背面形成有背面电极；第一电极部件，其具有与上述元件背面对置的第一主面，且与上述背面电极导通接合；第二电极部件，其具有朝向与上述第一主面相同的方向的第二主面，且在与上述第一方向正交的第二方向上与上述第一电极部件分离配置；以及连接部件，其沿上述第二方向延伸，且将上述主面电极和上述第二电极部件导通连接，上述连接部件配置于比上述第二主面靠上述第二主面朝向的方向，且经由导电性接合层与上述主面电极接合，沿上述第二方向观察，上述第一电极部件、上述半导体元件以及上述导电性接合层与上述第二电极部件重叠。