[发明专利]半导体检查中的多模式缺陷分类在审
| 申请号: | 201980044978.9 | 申请日: | 2019-07-19 |
| 公开(公告)号: | CN112368569A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
| 发明(设计)人: | G·H·陈;A·布德尔;V·盖德;M·S·王 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号: | G01N21/95 | 分类号: | G01N21/95;G01N21/88;H01L21/66;G06T7/00;H01L21/67;G01N21/89 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 检查 中的 模式 缺陷 分类 | ||
1.一种缺陷分类方法,其包含:
在半导体检查工具中,使用多个光学模式扫描半导体裸片;及
在包含一或多个处理器及存储由所述一或多个处理器执行的指令的存储器的计算机系统中:
基于所述扫描的结果识别所述半导体裸片上的多个缺陷,其中:
所述多个缺陷的相应缺陷对应于所述半导体检查工具中的相应像素组,
所述扫描无法解析所述相应缺陷,及
所述结果包括基于所述相应像素组的像素强度的多维数据,其中所述多维数据的每一维对应于所述多个光学模式的相异模式;
针对所述相应像素组,将判别函数应用于所述结果以将所述多维数据变换为相应分数;及
至少部分基于所述相应分数,将所述相应缺陷划分到相异类别中。
2.根据权利要求1所述的方法,其中基于所述相应分数将所述相应缺陷划分到相异类别中包含:
将所述相应分数转换为所述相应缺陷属于所述相异类别的特定类别的概率;及
基于所述概率对所述相应缺陷进行分类。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述相异类别包含将阻碍所述半导体裸片的功能性的所关注缺陷及不会阻碍所述半导体裸片的功能性的扰乱点缺陷。
4.根据权利要求3所述的方法,其中基于所述相应分数将所述相应缺陷划分到相异类别中包含:
将所述相应分数转换为所述相应缺陷是所关注缺陷或扰乱点缺陷的概率;及
基于所述概率对所述相应缺陷进行分类。
5.根据权利要求4所述的方法,其进一步包含在所述计算机系统中产生指定所述所关注缺陷的报告。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述判别函数是线性的。
7.根据权利要求6所述的方法,其中所述判别函数指定将所述相应缺陷最大程度地分离到所述相异类别中的方向。
8.根据权利要求7所述的方法,其中应用所述判别函数包含针对相应像素组,确定含有所述多维数据的向量到垂直于所述方向的轴上的投影。
9.根据权利要求1所述的方法,其中所述判别函数是非线性的。
10.根据权利要求1所述的方法,其中基于包括来自所有所述相异类别的缺陷的训练缺陷组确定所述判别函数。
11.根据权利要求1所述的方法,其中所述多个光学模式包含:
第一模式,其具有第一偏振;及
第二模式,其具有不同于所述第一偏振的第二偏振。
12.根据权利要求1所述的方法,其中所述多个光学模式包含:
第一模式,其具有第一波长范围;及
第二模式,其具有与所述第一波长范围相异的第二波长范围。
13.根据权利要求1所述的方法,其中:
所述多个光学模式中的每一光学模式具有相异的光学特性组合;及
所述光学特性选自由波长范围、偏振、焦点、照射孔隙中的透射分布、收集孔隙中的透射分布及所述收集孔隙中的相移分布组成的群组。
14.根据权利要求1所述的方法,其中使用所述多个光学模式扫描所述半导体裸片循序完成,一次使用一个光学模式。
15.根据权利要求1所述的方法,其中使用所述多个光学模式扫描所述半导体裸片是针对所述多个光学模式同时完成。
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