[发明专利]导电性硅酮组合物及其固化物

说明书

本发明要解决的课题是提供一种导电性硅酮组合物，其能够在低温下在短时间内固化，并且能够提供具有优异导电性的固化物。解决方法是：一种导电性硅酮组合物，其含有下述(A)～(E)成分，相对于所述(A)成分100质量份，包含10质量份以上且小于100质量份的(D)成分，(A)成分：在分子中具有1个以上烯基的聚有机硅氧烷；(B)成分：具有氢化硅烷基的化合物；(C)成分：氢化硅烷化催化剂；(D)成分：具有环氧基和烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物；(E)成分：导电性粉体。

技术领域

本发明涉及导电性硅酮组合物及其固化物。

背景技术

近年来，导电性粘接剂多与多功能手机终端、个人电脑、太阳能电池等电子部件关联使用。其中，导电性硅酮组合物由于在高可靠性、高拉伸性方面优异而被广泛使用。

发明内容

日本特开2006-335926号公报(相当于美国专利申请公开第2006/0276584号说明书)中公开了一种导电性硅酮组合物，其包含1分子中平均含有2个以上烯基的有机聚硅氧烷、粘接性提高剂、固化剂、及金属被覆导电粒子。但是，根据日本特开2006-335926号(相当于美国专利申请公开第2006/0276584号说明书)的0059段，公开了若不进行180℃的加热则无法得到可靠性高的固化物的内容。由于180℃的温度是非常高的温度，所以难以将其应用于容易由于热而劣化的液晶显示元件、有机EL元件、太阳能电池元件的周边等。

本发明是鉴于上述状况而完成的，其目的在于提供一种导电性硅酮组合物，其能够得到在低温短时间内固化并且具有优异的导电性的固化物。

下面说明本发明的要点。

[1].一种导电性硅酮组合物，其含有下述(A)～(E)成分，相对于所述(A)成分100质量份，包含10质量份以上且小于100质量份的(D)成分：

(A)成分：分子中具有1个以上烯基的聚有机硅氧烷

(B)成分：具有氢化硅烷基的化合物

(C)成分：氢化硅烷化催化剂

(D)成分：具有环氧基和烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物

(E)成分：导电性粉体。

[2].根据[1]所述的导电性硅酮组合物，其特征在于，所述(D)成分的烷氧基甲硅烷基为乙氧基甲硅烷基。

[3].根据[1]或[2]所述的导电性硅酮组合物，其特征在于，相对于导电性硅酮组合物整体，以5～95质量％的范围包含所述(E)成分。

[4].根据[1]～[3]中任一项所述的导电性硅酮组合物，其特征在于，所述(B)成分具有聚有机硅氧烷结构。

[5].根据[1]～[4]中任一项所述的导电性硅酮组合物，其特征在于，所述(B)成分为含有氢化硅烷基和支链状聚有机硅氧烷结构的化合物。

[6].根据[1]～[5]中任一项所述的导电性硅酮组合物，其特征在于，所述(E)成分为球状。

[7].根据[1]～[6]中任一项所述的导电性硅酮组合物，其特征在于，在25℃温度条件下为液态。

[8].根据[1]～[7]中任一项所述的导电性硅酮组合物，其特征在于，还包含反应速度调节剂作为(F)成分。

[9].一种固化物，其是将[1]～[8]中任一项所述的导电性硅酮组合物固化而成的。

具体实施方式

以下详细说明本发明。

本发明的导电性硅酮组合物含有下述的(A)～(E)成分，相对于上述(A)成分100质量份，包含10质量份以上且小于100质量份的(D)成分：