[发明专利]导电性硅酮组合物及其固化物在审
| 申请号： | 201980026760.0 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN112020541A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 远藤悟;真船仁志;铃木崇史 | 申请（专利权）人： | 三键有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K7/18;C08K3/08;C08K5/5435;H01B1/22;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华;洪秀川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 硅酮 组合 及其 固化 | ||
1.一种导电性硅酮组合物，其含有下述(A)～(E)成分，相对于所述(A)成分100质量份，包含10质量份以上且小于100质量份的(D)成分：
(A)成分：分子中具有1个以上烯基的聚有机硅氧烷
(B)成分：具有氢化硅烷基的化合物
(C)成分：氢化硅烷化催化剂
(D)成分：具有环氧基和烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物
(E)成分：导电性粉体。
2.根据权利要求1所述的导电性硅酮组合物，其特征在于，所述(D)成分的烷氧基甲硅烷基为乙氧基甲硅烷基。
3.根据权利要求1或2所述的导电性硅酮组合物，其特征在于，相对于导电性硅酮组合物整体，以5质量％～95质量％的范围包含所述(E)成分。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性硅酮组合物，其特征在于，所述(B)成分具有聚有机硅氧烷结构。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性硅酮组合物，其特征在于，所述(B)成分为含有氢化硅烷基和支链状聚有机硅氧烷结构的化合物。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性硅酮组合物，其特征在于，所述(E)成分为球状。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电性硅酮组合物，其特征在于，在25℃温度条件下为液态。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的导电性硅酮组合物，其特征在于，还包含反应速度调节剂作为(F)成分。
9.一种固化物，其是将权利要求1～8中任一项所述的导电性硅酮组合物固化而成的。
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