[发明专利]用于显示器的堆叠和具有其的显示设备在审
| 申请号: | 201980002597.4 | 申请日: | 2019-01-03 |
| 公开(公告)号: | CN110678985A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
| 发明(设计)人: | 张成逵;李豪埈;蔡钟炫;李贞勋 | 申请(专利权)人: | 首尔伟傲世有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
| 代理公司: | 11722 北京钲霖知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李英艳;冯志云 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 子像素 半导体层 电浮置 发光二极管 像素 显示器 | ||
一种用于显示器的发光二极管像素,所述发光二极管像素包括第一子像素、第二子像素和第三子像素,所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素中的每一个包括:第一LED子单元,其包括第一类型的半导体层和第二类型的半导体层;第二LED子单元,其设置在所述第一LED子单元上,并包括第一类型的半导体层和第二类型的半导体层;第三LED子单元,其设置在所述第二LED子单元上,并包括第一类型的半导体层和第二类型的半导体层,其中,所述第一子像素的所述第二LED子单元和所述第三LED子单元是电浮置的,所述第二子像素的所述第一LED子单元和所述第三LED子单元是电浮置的,所述第三子像素的所述第一LED子单元和所述第二LED子单元是电浮置的。
技术领域
本发明的示例性实施例涉及发光二极管像素和包括该发光二极管像素的显示设备,更具体地,涉及具有堆叠结构的微型发光二极管像素和具有该微型发光二极管像素的显示设备。
背景技术
作为无机光源,发光二极管已经在诸如显示器、车灯和普通照明等各种技术领域中使用。伴随着长寿命、低功耗和高响应速度的优点,发光二极管已经迅速取代了现有光源。
发光二极管已经主要用作显示设备中的背光光源。然而,近来已经开发了微型LED显示器作为能够直接使用发光二极管来实现图像的下一代显示器。
通常,显示设备通过使用蓝光、绿光和红光的混合色来实现各种颜色。显示设备包括各自具有与蓝色、绿色和红色对应的子像素的像素,特定像素的颜色可以基于其中的子像素的颜色来确定,并且可以通过像素的组合来显示图像。
在微型LED显示器中,与每个子像素对应的微型LED布置在二维平面上。因此,需要在一个基板上设置大量的微型LED。然而,微型LED具有非常小的尺寸,表面积为大约10,000平方微米或更小,因此,由于这种小尺寸而存在各种问题。具体地,由于微型LED的尺寸小,尤其是当需要超过成千上万的或成百万的微型LED时,难以将微型LED安装在显示面板上。
在本背景部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景,因此,其可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
技术问题
根据本发明的原理和一些示例性实施方式构造的发光堆叠结构能够被同时制造,因此,可以避免将与子像素对应的每个发光二极管单独安装在显示面板上的步骤。
根据本发明的原理和一些示例性实施方式构造的发光二极管和使用所述发光二极管(例如,微型LED)的显示器能够通过晶片接合以晶片级制造。
将在后面的描述中阐述本发明构思的附加特征,且根据描述附加特征将部分地是明显的,或者可以通过实践本发明构思来获知所述附加特征。
问题的解决方案
根据示例性实施例的用于显示器的发光二极管像素包括第一子像素、第二子像素和第三子像素,所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素中的每一个包括:第一LED子单元,其包括第一类型的半导体层和第二类型的半导体层;第二LED子单元,其设置在所述第一LED子单元上并包括第一类型的半导体层和第二类型的半导体层;以及第三LED子单元,其设置在所述第二LED子单元上并包括第一类型的半导体层和第二类型的半导体层,其中,所述第一子像素的所述第二LED子单元和所述第三LED子单元是电浮置的,所述第二子像素的所述第一LED子单元和所述第三LED子单元是电浮置的,并且所述第三子像素的所述第一LED子单元和所述第二LED子单元是电浮置的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





