[实用新型]半导体芯片捡取装置有效
申请号: | 201922477901.0 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN211350588U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 王文学;宋杰 | 申请(专利权)人: | 叁技科技(天津)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B5/02 |
代理公司: | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 龚家骅 |
地址: | 300385 天津市西青区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 芯片 装置 | ||
本实用新型涉及芯片回收技术领域,且公开了半导体芯片捡取装置,包括固定座,所述固定座的正面开设有滑槽,所述滑槽内腔靠近左右两侧的位置上活动安装有滑块,所述滑块的正面固定安装有安装块,所述安装块的内部活动套接有螺纹杆,所述螺纹杆的右端固定安装有转盘。该半导体芯片捡取装置,通过设置有固定座,并在固定座的正面开设有滑槽,滑槽内部活动安装有两组滑块,当需要对不同大小的芯片进行捡取时,可通过转动转盘带动螺纹杆进行转动,由于螺纹杆左右两端的螺纹方向不同,所以带动螺纹杆外侧面的两组安装块相对靠近或远离,调节两组安装块之间的距离,实现了可对不同大小的芯片进行捡取的优点。
技术领域
本申请涉及芯片回收技术领域,具体为半导体芯片捡取装置。
背景技术
半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。
在电子垃圾回收领域,需要对这些电子垃圾内部的芯片进行捡取再次回收利用,目前所使用的方法一般都是使用真空吸取的方式进行芯片的捡取,但电子垃圾内部的芯片的大小并不相同,现有的方法并不能很好的适配不同大小的芯片,容易出现芯片掉落的现象,实用性较为不足。
实用新型内容
鉴于上述问题,本申请提出了半导体芯片捡取装置,解决了上述背景技术中提出的问题。
本申请提供的半导体芯片捡取装置,包括固定座,所述固定座的正面开设有滑槽,所述滑槽内腔靠近左右两侧的位置上活动安装有滑块,所述滑块的正面固定安装有安装块,所述安装块的内部活动套接有螺纹杆,所述螺纹杆的右端固定安装有转盘。
优选的,所述固定座背面左右两侧的位置上均固定安装有风机,两个所述风机的一端固定连通有风管。
优选的,所述固定座底端的左右两侧均固定安装有支撑腿,所述风管的末端位于安装块的一侧。
优选的,所述安装块的底端固定安装有电磁铁,所述安装块的左右两端开设有完全贯穿的限位槽,所述限位槽的内部开设有内螺纹。
优选的,所述螺纹杆的左端固定安装有限位盘,所述螺纹杆的中部固定套接有限位套,所述螺纹杆左右两端的螺纹方向相反。
优选的,所述螺纹杆通过内螺纹与两个安装块螺纹连接,位于左侧的所述安装块内部的内螺纹与左端螺纹杆的螺纹方向相同,位于右侧的所述安装块内部的内螺纹与右端螺纹杆的螺纹方向相同。
与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:
1、该半导体芯片捡取装置,通过设置有固定座,并在固定座的正面开设有滑槽,滑槽内部活动安装有两组滑块,当需要对不同大小的芯片进行捡取时,可通过转动转盘带动螺纹杆进行转动,由于螺纹杆左右两端的螺纹方向不同,所以带动螺纹杆外侧面的两组安装块相对靠近或远离,调节两组安装块之间的距离,实现了可对不同大小的芯片进行捡取的优点。
2、该半导体芯片捡取装置,通过在固定座的背面固定安装有风机,风机的输出端固定安装有风管,且风管延伸至电磁铁的一侧,当电磁铁进行通电将芯片吸取到电磁铁的底端时,风管内吹出的高压气体可对芯片的表面进行清理,防止灰尘或者杂质对芯片造成影响,实现了可对芯片表面进行清理的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型滑槽与滑道结构爆炸图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造