[实用新型]半导体芯片捡取装置

权利要求书

1.半导体芯片捡取装置，包括固定座(1)，其特征在于：所述固定座(1)的正面开设有滑槽(3)，所述滑槽(3)内腔靠近左右两侧的位置上活动安装有滑块(4)，所述滑块(4)的正面固定安装有安装块(5)，所述安装块(5)的内部活动套接有螺纹杆(11)，所述螺纹杆(11)的右端固定安装有转盘(13)。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片捡取装置，其特征在于：所述固定座(1)背面左右两侧的位置上均固定安装有风机(7)，两个所述风机(7)的一端固定连通有风管(8)。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片捡取装置，其特征在于：所述固定座(1)底端的左右两侧均固定安装有支撑腿(2)，所述风管(8)的末端位于安装块(5)的一侧。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片捡取装置，其特征在于：所述安装块(5)的底端固定安装有电磁铁(6)，所述安装块(5)的左右两端开设有完全贯穿的限位槽(9)，所述限位槽(9)的内部开设有内螺纹(10)。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片捡取装置，其特征在于：所述螺纹杆(11)的左端固定安装有限位盘(14)，所述螺纹杆(11)的中部固定套接有限位套(12)，所述螺纹杆(11)左右两端的螺纹方向相反。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片捡取装置，其特征在于：所述螺纹杆(11)通过内螺纹(10)与两个安装块(5)螺纹连接，位于左侧的所述安装块(5)内部的内螺纹(10)与左端螺纹杆(11)的螺纹方向相同，位于右侧的所述安装块(5)内部的内螺纹(10)与右端螺纹杆(11)的螺纹方向相同。