[实用新型]一种半导体晶圆湿法清洗治具

权利要求书

1.一种半导体晶圆湿法清洗治具，其特征在于，该治具包括提把和一组平放花篮；所述提把沿竖直方向均匀设置有一组连接端口；所述平放花篮由圆形底盘和设置在圆形底盘边缘的一圈镂空侧壁组成，圆形底盘上设置有一组通孔，在所述镂空侧壁的外缘设置有至少一个连接端子，所述连接端子与提把上的任一连接端口相配合可使得平放花篮可拆卸地固定于提把上对应于该连接端口的位置。

2.如权利要求1所述半导体晶圆湿法清洗治具，其特征在于，圆形底盘上的所述通孔均匀分布。

3.如权利要求1所述半导体晶圆湿法清洗治具，其特征在于，该治具还包括一组竖直挡板；所述平放花篮的镂空侧壁内缘及相应位置的圆形底盘上设置有一系列用于固定所述竖直挡板的卡槽，竖直挡板与相应的卡槽配合可将平放花篮内的空间划分为不同角度的扇形空间。

4.如权利要求3所述半导体晶圆湿法清洗治具，其特征在于，所述竖直挡板上设置有一组通孔。

5.如权利要求1所述半导体晶圆湿法清洗治具，其特征在于，所述一组平放花篮中包括多个具有不同半径圆形底盘的平放花篮。

6.如权利要求1所述半导体晶圆湿法清洗治具，其特征在于，所述提把的上端带有挂钩。