[实用新型]具有高散热性的板级扇出封装结构

权利要求书

1.一种具有高散热性的板级扇出封装结构，其特征在于，包括：

载板，所述载板包括第一封装层和封装于所述第一封装层内的导热框架，所述第一封装层具有第一侧面和第二侧面，所述导热框架沿其厚度方向的一侧面邻近所述第一封装层的第一侧面；

散热胶，所述散热胶贴于所述第一侧面；

芯片，所述芯片贴于所述散热胶上，且所述芯片的正面朝向远离所述载板的一侧；

封装结构，所述封装结构位于所述散热胶上，且所述芯片封装于所述封装结构内。

2.根据权利要求1所述的具有高散热性的板级扇出封装结构，其特征在于，所述导热框架采用Cu、Al、铁或者石墨烯中的一种材料制成。

3.根据权利要求1所述的具有高散热性的板级扇出封装结构，其特征在于，所述导热框架由若干子框架组成，所述子框架为井字形、菱形、米字型或者田字形中的任意一种形状。

4.根据权利要求1所述的具有高散热性的板级扇出封装结构，其特征在于，所述载板的厚度为0.5～0.8mm。

5.根据权利要求1所述的具有高散热性的板级扇出封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

第二封装层，所述芯片封装于所述第二封装层内；

传输层和再布线层，位于所述第二封装层远离所述载板的一侧，所述传输层的一侧与所述芯片的I/O接口电性连接，另一侧通过铜柱与所述再布线层电性连接，所述再布线层具有焊盘区和非焊盘区；

阻焊层，所述阻焊层位于所述第二封装层远离所述载板的一侧并覆盖所述再布线层的非焊盘区和所述传输层外露于所述再布线层的区域；

金属凸块，所述金属凸块与所述再布线层的焊盘区焊接。

6.根据权利要求5所述的具有高散热性的板级扇出封装结构，其特征在于，所述传输层包括贴于所述第二封装层上的介电层和附着于所述介电层上的种子层，所述介电层沿其厚度方向具有使所述芯片的I/O接口外露的通孔，所述种子层延伸至所述通孔内与所述I/O接口电性连接。

7.根据权利要求6所述的具有高散热性的板级扇出封装结构，其特征在于，所述种子层包括位于所述第二封装层远离所述载板一侧的钛金属层和位于所述钛金属层上的铜金属层。

8.根据权利要求5至7任一项所述的具有高散热性的板级扇出封装结构，其特征在于，所述阻焊层为感光油墨层。

9.根据权利要求5至7任一项所述的具有高散热性的板级扇出封装结构，其特征在于，所述再布线层为至少一层。

10.根据权利要求5至7任一项所述的具有高散热性的板级扇出封装结构，其特征在于，所述第一封装层和所述第二封装层的材料相同。