[实用新型]一种开窗式芯片的封装结构有效

申请号：	201921285569.1	申请日：	2019-08-09
公开（公告）号：	CN210224023U	公开（公告）日：	2020-03-31
发明（设计）人：	付雷雷;徐堃;丹尼罗;沈国强;包旭升	申请（专利权）人：	星科金朋半导体（江阴）有限公司
主分类号：	H01L23/495	分类号：	H01L23/495;H01L23/31
代理公司：	南京经纬专利商标代理有限公司 32200	代理人：	赵华
地址：	214434 江苏省无锡***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种开窗芯片封装结构
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【说明书】：

本实用新型公开了一种开窗式芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其光学芯片（20）通过粘结剂固定于引线框架（10）的芯片区域（Ⅰ），所述引线框架（10）的侧边设置若干个整齐排列的金手指（11），所述金手指（11）与金属引脚（12）一一对应，且为一体结构，所述光学芯片（20）通过金属引线（40）与金手指（11）连接；所述塑封料（50）将引线框架（10）与其上的光学芯片（20）、玻璃盖板（30）、金属引线（40）、金手指（11）以及金属引脚（12）的间隙均塑封，且所述塑封料在封装结构的上表面开窗露出玻璃盖板（30）的上表面；所述金属引脚（12）的上表面和下表面均可以电信输出，以满足双面焊接的需求，实现整体设备的减薄。

技术领域

本实用新型涉及一种开窗式芯片的封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

在芯片封装过程中，传统引线框架的封装方式的只能满足背面焊接的需求。同时，由于芯片加上主板总厚度一般较厚，从而限制整体设备（手机或平板等）的整机厚度。而随着技术的发展，其对于类似设备的减轻减薄需求也越来越高，传统芯片封装类型已无法满足。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种开窗式芯片的封装结构，以满足双面焊接的需求，实现整体设备的减薄。

本实用新型的目的是这样实现的：

本实用新型一种开窗式芯片的封装结构，其包括引线框架、光学芯片、玻璃盖板和金属引线，所述光学芯片通过粘结剂固定于引线框架的芯片区域，所述玻璃盖板通过光学粘结剂固定于光学芯片的上方。

所述引线框架的侧边设置若干个整齐排列的金手指和金属引脚，所述金手指与金属引脚一一对应，所述金手指和金属引脚为一体结构，所述光学芯片通过金属引线与金手指连接；

还包括塑封料，所述塑封料在引线框架上方将引线框架与其上的光学芯片、玻璃盖板、金属引线、金手指以及金属引脚的间隙均塑封，且所述塑封料在封装结构的上表面开窗露出玻璃盖板的上表面和金属引脚的上表面及其下表面，所述金属引脚的上表面和下表面均可以电信输出。

可选地，所述金手指设置于引线框架的单侧。

可选地，所述金手指的上表面设置镀银层。