[实用新型]一种开窗式芯片的封装结构

权利要求书

1.一种开窗式芯片的封装结构，其包括引线框架（10）、光学芯片（20）、玻璃盖板（30）和金属引线（40），所述光学芯片（20）通过粘结剂固定于引线框架（10）的芯片区域（Ⅰ），所述玻璃盖板（30）通过光学粘结剂固定于光学芯片（20）的上方，

其特征在于，所述引线框架（10）的侧边设置若干个整齐排列的金手指（11）和金属引脚（12），所述金手指（11）与金属引脚（12）一一对应，所述金手指（11）和金属引脚（12）为一体结构，所述光学芯片（20）通过金属引线（40）与金手指（11）连接；

还包括塑封料（50），所述塑封料（50）在引线框架（10）上方将引线框架（10）与其上的光学芯片（20）、玻璃盖板（30）、金属引线（40）、金手指（11）以及金属引脚（12）的间隙均塑封，且所述塑封料在封装结构的上表面开窗露出玻璃盖板（30）的上表面和金属引脚（12）的上表面及其下表面，所述金属引脚（12）的上表面和下表面均可以电信输出。

2.根据权利要求1所述的开窗式芯片的封装结构，其特征在于，所述金手指（11）设置于引线框架（10）的单侧。

3.根据权利要求1或2所述的开窗式芯片的封装结构，其特征在于，所述金手指（11）的上表面设置镀银层（13）。

4.根据权利要求1所述的开窗式芯片的封装结构，其特征在于，所述引线框架（10）的金属引脚（12）与柔性基板（60）选择性正面焊接和/或背面焊接，再通过柔性基板（60）与主板（70）相互连接。