[实用新型]功率半导体模块、电机总成以及电动车辆

权利要求书

1.一种功率半导体模块，其特征在于，所述功率半导体模块包括多个功率半导体芯片(1)、具有导电层(21)的散热基板(2)以及金属连接带(3)，所述功率半导体芯片(1)设置在所述散热基板(2)的所述导电层(21)上，所述金属连接带(3)连接在所述功率半导体芯片(1)和所述导电层(21)之间，以及/或者连接在两个所述功率半导体芯片(1)之间。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述功率半导体模块还包括功率端子(4)，所述导电层(21)包括间隔设置的第一导电层(211)、第二导电层(212)以及第三导电层(213)，所述功率半导体芯片(1)构造有第一芯片组(11)和第二芯片组(12)，所述功率端子(4)包括阳极端子(41)，负极端子(42)以及交流端子(43)，所述第一导电层(211)上设置有第一芯片组(11)及所述阳极端子(41)，所述第三导电层(213)上设置有第二芯片组(12)及所述交流端子(43)，所述第二导电层(212)上设置有负极端子(42)，所述第一芯片组(11)通过所述金属连接带(3)与所述第三导电层(213)相连，所述第二芯片组(12)通过所述金属连接带(3)与所述第二导电层(212)相连。

3.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述功率半导体模块还包括控制端子(5)，所述控制端子(5)包括D极端子(51)、S极端子(52)以及G极端子(53)，所述D极端子(51)与所述功率半导体芯片(1)的下表面相连，所述S极端子(52)与所述功率半导体芯片(1)的上表面S极相连；所述G极端子(53)和所述功率半导体芯片(1)的上表面G极相连。

4.根据权利要求3所述的功率半导体模块，其特征在于，所述功率半导体模块还包括键合线(6)，所述S极端子(52)和所述G极端子(53)通过所述键合线(6)和所述功率半导体芯片(1)的上表面相连，所述D极端子(51)通过所述导电层(21)与所述功率半导体芯片(1)的下表面相连。

5.根据权利要求2所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第一芯片组(11)和所述第二芯片组(12)均采用IGBT芯片和SiC芯片的组合。

6.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述功率半导体模块还包括塑封体(7)，所述塑封体(7)用于对所述模块进行模封。

7.根据权利要求2-5中任意一项所述的功率半导体模块，其特征在于，所述功率半导体芯片(1)及所述端子采用焊接、烧结或粘结的连接方式固定在所述导电层(21)上。

8.根据权利要求1-6中任意一项所述的功率半导体模块，其特征在于，所述散热基板(2)为覆铜绝缘基板，所述导电层(21)为所述覆铜绝缘基板所覆的铜皮层。

9.根据权利要求1-6中任意一项所述的功率半导体模块，其特征在于，所述金属连接带(3)为铝带或铜带。

10.一种电机总成，其特征在于，所述电机总成包括权利要求1-9中任意一项所述的功率半导体模块。

11.一种电动车辆，其特征在于，所述电动车辆包括权利要求10中所述的电机总成。