[实用新型]一种大功率贴片式LED有效
| 申请号： | 201920912662.4 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN209766415U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 肖火根 | 申请（专利权）人： | 东莞市有顺光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 44424 东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 田小红 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市茶山镇南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 倒装芯片 隔断 封装电极 封装壳 灯槽 电极 通孔 横跨 大功率贴片式LED 本实用新型 使用寿命 一体结构 朝外 光衰 同侧 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率贴片式LED，包括封装壳、封装电极、倒装芯片一和倒装芯片二，所述封装壳上设有灯槽通孔，所述封装壳固设在封装电极上，所述灯槽通孔与封装电极组成灯槽，其特征在于：所述封装电极包括基板一、基板二和基板三，所述基板三位于基板一和基板二之间，所述基板一和基板三之间设有隔断条一，所述基板二和基板三之间设有隔断条二，所述隔断条一和隔断条二均与封装壳为一体结构，所述倒装芯片一横跨设置在隔断条一上，所述倒装芯片二横跨设置在隔断条二上，所述倒装芯片一和倒装芯片二的同侧电极均固设在基板三上，所述倒装芯片一和倒装芯片二朝外一侧电极分别分别固设在基板一和基板二上。
2.根据权利要求1所述的一种大功率贴片式LED，其特征在于：所述基板一和基板二的背向侧分别朝外延伸有引脚一和引脚二。
3.根据权利要求2所述的一种大功率贴片式LED，其特征在于：所述基板三长度方向一侧朝外延伸有引脚三。
4.根据权利要求1所述的一种大功率贴片式LED，其特征在于：所述基板一和基板三相对侧对称设置有两级台阶结构一，所述基板二和基板三相对侧对称设置有两级台阶结构二。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市有顺光电有限公司，未经东莞市有顺光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920912662.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：侧发光灯珠
- 下一篇：耐扭曲弯折的COB灯带
- 同类专利
- 专利分类
