[实用新型]一种半导体器件封装装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体器件封装装置，包括上盖板、下盖板、下凹槽、上凹槽、封装基板、芯片和封装胶，所述上盖板的下方设置有下盖板，且上盖板的下方内部镶嵌有上凹槽，并且下盖板的上方内部表面镶嵌有下凹槽，所述下凹槽的内部上方设置有封装基板，且封装基板的表面固定有芯片，所述下盖板的一侧位置安装有注塑孔，且注塑孔的底部表面预留有预留槽，且预留槽中间贯穿的拉杆的顶端与活塞头相连接，并且活塞头的顶端设置有放置在上凹槽内部的封装胶。该半导体器件封装装置在进行注塑使用的过程中可以很好的对封装胶的注塑量进行控制，以及在进行封装的过程中可以使得封装基板的底部进行灵活的移动，避免芯片与封装基板出现断裂的现象发生。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装相关技术领域，具体为一种半导体器件封装装置。

背景技术

在半导体封装的工艺中，经常需要首先将多个芯片与导线架或者基材的上方进行必要的电性连接，然后再将封装胶对芯片和导线架进行包裹，使得芯片能被封装胶材保护，以及固定在导线架的上方，而在封装胶进行使用的过程中便需要使用到封装装置，现有市场上的封装装置在对封装胶进行注塑的过程中，不能很好的对其挤压的距离进行控制，进而便使得整个装置在进行使用的过程中不能很好的对挤压的注塑胶的体积进行控制，同时，现有的封装基板在进行封装的过程中其底部均会存在凸出的现象，进而便使得整个装置在进行使用的过程中由于封装基板与装置内部存在间隙，导致整个装置在进行封装的过程中经常会出现封装基板断裂的现象发生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体器件封装装置，以解决上述背景技术提出的目前市场上的封装装置在进行注塑使用的过程中不能很好的对注塑的体积进行控制，以及封装基板底部凸出会使得基板与芯片在进行封装的过程中发生变形和断裂的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体器件封装装置，包括上盖板、下盖板、下凹槽、上凹槽、封装基板、芯片和封装胶，所述上盖板的下方设置有下盖板，且上盖板的下方内部镶嵌有上凹槽，并且下盖板的上方内部表面镶嵌有下凹槽，所述下凹槽的内部上方设置有封装基板，且封装基板的表面固定有芯片，所述下盖板的一侧位置安装有注塑孔，且注塑孔的底部表面预留有预留槽，且预留槽中间贯穿的拉杆的顶端与活塞头相连接，并且活塞头的顶端设置有放置在上凹槽内部的封装胶。

优选的，所述下凹槽的内部表面等距离的分布有放置板，且放置板的底部与支撑杆相连接，并且放置板的最高点与下凹槽的底部表面处于同一直线上。

优选的，所述预留槽的内部设置有第二限位块，且第二限位块与拉杆外部的第一限位块之间相互卡合，并且第一限位块等间距的设置在夹紧杆的外侧。

优选的，所述拉杆的内部中间固定安装有中间杆，且中间杆的外侧通过第一压缩弹簧与夹紧杆相连接，并且夹紧杆的底部贯穿预留在拉杆下方表面的穿孔中，同时夹紧杆与拉杆之间的间隙大于零。

优选的，所述支撑杆包括上连接杆、下连接杆和第二压缩弹簧，上连接杆的底部通过第二压缩弹簧与下连接杆的底部相连接，并且上连接杆的顶端与放置板的底部为一体结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体器件封装装置在进行注塑使用的过程中可以很好的对封装胶的注塑量进行控制，以及在进行封装的过程中可以使得封装基板的底部进行灵活的移动，避免芯片与封装基板出现断裂的现象发生；

1、整个拉杆在向下进行挤压注塑的过程中在第一限位块和第二限位块的作用下可以很好的进行挤压限位的工作，使得工作人员在进行挤压的过程中可以实时的对注塑的封装胶的量进行控制，不会出现注塑过多的现象发生，保证注塑胶可以充分的利用；

2、整个下凹槽内部等间距的设置可以进行升降的放置板可以很好的使得基板底部的凸出进行向下的位移，避免封装基板底部的凸出会影响整个装置的挤压注塑过程，使得整个装置在对半导体进行封装的过程中通过率更高。

附图说明