[实用新型]一种半导体器件封装装置

权利要求书

1.一种半导体器件封装装置，包括上盖板(1)、下盖板(2)、下凹槽(201)、上凹槽(3)、封装基板(4)、芯片(5)和封装胶(6)，其特征在于：所述上盖板(1)的下方设置有下盖板(2)，且上盖板(1)的下方内部镶嵌有上凹槽(3)，并且下盖板(2)的上方内部表面镶嵌有下凹槽(201)，所述下凹槽(201)的内部上方设置有封装基板(4)，且封装基板(4)的表面固定有芯片(5)，所述下盖板(2)的一侧位置安装有注塑孔(7)，且注塑孔(7)的底部表面预留有预留槽(9)，且预留槽(9)中间贯穿的拉杆(10)的顶端与活塞头(8)相连接，并且活塞头(8)的顶端设置有放置在上凹槽(3)内部的封装胶(6)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述下凹槽(201)的内部表面等距离的分布有放置板(12)，且放置板(12)的底部与支撑杆(13)相连接，并且放置板(12)的最高点与下凹槽(201)的底部表面处于同一直线上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述预留槽(9)的内部设置有第二限位块(901)，且第二限位块(901)与拉杆(10)外部的第一限位块(1002)之间相互卡合，并且第一限位块(1002)等间距的设置在夹紧杆(11)的外侧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述拉杆(10)的内部中间固定安装有中间杆(1001)，且中间杆(1001)的外侧通过第一压缩弹簧(1003)与夹紧杆(11)相连接，并且夹紧杆(11)的底部贯穿预留在拉杆(10)下方表面的穿孔(1004)中，同时夹紧杆(11)与拉杆(10)之间的间隙大于零。

5.根据权利要求2所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述支撑杆(13)包括上连接杆(1301)、下连接杆(1302)和第二压缩弹簧(1303)，上连接杆(1301)的底部通过第二压缩弹簧(1303)与下连接杆(1302)的底部相连接，并且上连接杆(1301)的顶端与放置板(12)的底部为一体结构。