[实用新型]一种封装胶快速的快速成型模具有效
申请号: | 202021319312.6 | 申请日: | 2020-07-07 |
公开(公告)号: | CN213563876U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 江山 | 申请(专利权)人: | 深圳市明鑫发科技有限公司 |
主分类号: | B29C39/10 | 分类号: | B29C39/10;B29C39/22;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区松*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及封装胶成型模具技术领域,且公开了一种封装胶快速的快速成型模具,包括封装胶盒、废料处理盒和封装胶管道,所述封装胶管道的左侧活动连接有阀门,所述封装胶盒的顶部设置有芯片封装槽,且所述封装胶盒的正面转动连接有滑动转轮,所述废料处理盒的右侧滑动连接有清除废料板,所述废料处理盒的右侧转动连接有清除转轮,且所述清除转轮的前后两侧均活动连接有拉力杆,所述废料处理盒的内部设置有顶料块。该封装胶快速的快速成型模具,通过封装胶管道、阀门和封装胶盒等装置,具体为拧动阀门将热熔的封装胶流入封装胶管道内,从而将封装胶装入到芯片封装槽内完成对芯片的封装过程,最终达到快速封装的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 快速 成型 模具 | ||
【主权项】:
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