[实用新型]一种封装结构牢固的LED引线框架有效
| 申请号: | 201920025551.1 | 申请日: | 2019-01-08 |
| 公开(公告)号: | CN209169139U | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
| 发明(设计)人: | 吴伟武 | 申请(专利权)人: | 深圳市万兴锐科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司: | 深圳众赢通宝知识产权代理事务所(普通合伙) 44423 | 代理人: | 翁治林 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基础部 封装结构 引线框架单元 引脚 本实用新型 过渡部 附着 宽度方向间隔 防水性能 间隔排布 引线框架 防水槽 板料 排布 防线 | ||
本实用新型公开了一种封装结构牢固的LED引线框架,包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元,每一引线框架单元具有引脚,每个引脚分别由第一基础部、过渡部、第二基础部构成,第一基础部和第二基础部的一端分别附着于LED引线框架上,第一基础部和第二基础部的另一端通过过渡部连接,每一个引脚沿其自身的宽度方向间隔排布,也即沿引线框架单元的宽度防线间隔排布。本实用新型所提供的提高封装结构牢固程度的LED引线框架能使LED灯体和封装结构能更牢固地附着在LED引线框架上,进一步地,LED引线框架的防水槽提高了LED的防水性能。
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域,尤其涉及一种封装结构牢固的LED引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件。它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。LED引线框架则是实现LED灯珠内部电路引出端与外引线的电气连接。LED的防水性能较差,封装好的LED中的引线伸出封装结构外,LED若是不慎遇水,水则可能沿着引线进入封装结构内,影响LED的性能。另外,封装LED灯体时,LED灯体和封装结构要牢固地附在引线框架上。但引线框架的表面通常是平整光滑的,不利于附着。
实用新型内容
为了解决现有技术中的以上缺陷或改进需求,本实用新型设计了一种新的LED引线框架。
本申请实用新型解决该技术问题的技术方案是:
本实用新型一个优选实施方式中的提高封装结构牢固程度的LED引线框架,包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元,每一引线框架单元具有引脚,引脚数量为1个或者更多个。每个引脚分别由第一基础部、过渡部、第二基础部构成。第一基础部和第二基础部的一端分别附着于LED引线框架上,第一基础部和第二基础部的另一端通过过渡部连接,即过渡部位于第一基础部、第二基础部之间。
每一个引脚沿其自身的宽度方向间隔排布,也即沿引线框架单元的宽度防线间隔排布。每一个引脚的第一基础部之间可以是相互平行的,每一个引脚的第二基础部之间也可以是相互平行的。
优选地,每个第一基础部与每一个第二基础部之间的具有相同的间隔距离;
优选地,每个引脚的过渡部之间具有间隙S1,每个引脚的第一基础部之间具有间隙S2,每个引脚的第二基础部之间具有间隙S3,其中,S1>S2、S3>S2,如此以来,所以这样可以使引脚具有紧凑的结构、并具有较大的表面积可供使用,有利于LED发光体的封装。
优选地,每个引脚的第一基础部和过渡部的连接处设置有防水槽,防水槽设置于框架单元的上表面和/或下表表面,防水槽包括设在所述第一基础部和过渡部的连接处的第一防水槽以及设在第二基础部和过渡部的连接处的第二防水槽,第一防水槽和第二防水槽平行于引脚的宽度方向,优选地,第一防水槽和第二防水槽数量分别为3个,如此以来,当封装好的LED不慎遇水时,第一防水槽和第二防水槽用于阻碍水沿着引脚渗入封装结构中。
优选地,每个框架单元的引脚数量为3个,具体为上引脚、中引脚、下引脚。上引脚具有上第一基础部、上过渡部、上第二基础部;中引脚具有中第一基础部、中过渡部、中第二基础部;下引脚具有下第一基础部、下过渡部、下第二基础部;
优选地,上过渡部为长条形,并向中过渡部一侧方向呈现第一凸起,第一凸起具有倒角结构,且远离中过渡部一侧具有上缺口,上缺口的形状优选为三角形;
优选地,中过渡部,其形状为长条形,在偏向上过渡部的一侧具有第一凹部,其中第一凹部与第一凸起形状配合;在偏向下过渡部的一侧具有第二凸起;
优选地,下过渡部,其形状为长条形,并向中过渡部一侧方向第三凸起,第三凸起具有倒角结构,且远离中过渡部一侧具有下缺口,下缺口的形状优选为三角形;
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