[实用新型]一种新型微波板供电装置有效
| 申请号： | 201920015732.6 | 申请日： | 2019-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN209344067U | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王震;贾静雯;薛伟 | 申请（专利权）人： | 成都雷电微力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 李正 |
| 地址： | 610093 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微波板 供电装置 微带线 上层 下层 多层 本实用新型 低频微波 新型微波 微电子技术领域 电路板 开腔 封装芯片 高频输出 金丝键合 射频传输 芯片安装 芯片连接 有效布线 返修 传统的 供电板 裸芯片 保证 供电 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型微波板供电装置，其特征在于，包括：多层微波板、芯片；
其中，所述多层微波板为低频微波供电板，其包括上层微波板和下层微波板，所述下层微波板还具有用于射频传输的微带线；所述上层微波板具有凹槽，所述芯片安装于所述凹槽中，并与所述下层微波板上的微带线连接，从而形成上层微波板低频供电、下层微带线高频输出的微波板供电装置。
2.根据权利要求1所述的新型微波板供电装置，其特征在于，还包括设置在上层微波板的供电PAD，所述供电PAD以金丝键合的方式与所述芯片的供电端口连接，以实现上层微波板对芯片的供电。
3.根据权利要求2所述的新型微波板供电装置，其特征在于，还包括去耦电容，所述去耦电容设置在所述供电PAD与芯片之间，通过金丝与芯片、供电PAD键合。
4.根据权利要求1所述的新型微波板供电装置，其特征在于，所述芯片为裸芯片。
5.根据权利要求1所述的新型微波板供电装置，其特征在于，所述凹槽的深度应大于所述芯片和射频传输线的厚度，所述凹槽的宽度应大于所述芯片和射频传输线的宽度。
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