[发明专利]半导体结构、晶体管、可变电容及元器件有效

专利信息
申请号: 201911252048.0 申请日: 2019-12-09
公开(公告)号: CN110931564B 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 田志;李娟娟;邵华;陈昊瑜 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/94;H01L29/06;H01L27/06
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 201315*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 半导体 结构 晶体管 可变电容 元器件
【权利要求书】:

1.一种半导体结构,其特征在于,包括:衬底以及位于所述衬底上的栅极结构,所述衬底包括势阱,所述势阱中形成有第一通道、第二通道、第三通道和第四通道,所述第一通道和所述第二通道连通,第一通道和第二通道注入相同的离子,第三通道和第四通道注入相同的离子;所述势阱为P型势阱或N型势阱;当势阱为P型势阱时,注入所述第一通道和所述第二通道的离子为输入/输出N型器件浅轻掺杂离子,注入所述第三通道和所述第四通道的离子为源漏极N型掺杂离子;当势阱为N型势阱时,注入所述第一通道和所述第二通道的离子为源漏极N型掺杂离子,注入所述第三通道和所述第四通道的离子为输入/输出N型器件浅轻掺杂离子。

2.如权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述栅极结构包括:位于所述衬底上的浮栅和位于所述浮栅两侧的ONO层以及位于所述ONO层两侧的控制栅。

3.如权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,第三通道位于第一通道内,第四通道位于第二通道内。

4.如权利要求3所述的半导体结构,其特征在于,所述第三通道位于所述第一通道左侧,所述第四通道位于所述第二通道右侧。

5.如权利要求2所述的半导体结构,其特征在于,所述第三通道和所述第四通道分别连接所述控制栅。

6.一种晶体管,其特征在于,包括如权利要求1-5任一项所述的半导体结构。

7.一种可变电容,其特征在于,包括如权利要求1-5任一项所述的半导体结构。

8.一种元器件,其特征在于,包括如权利要求6的晶体管以及位于所述晶体管旁边的如权利要求7的可变电容,所述晶体管的势阱和所述可变电容的势阱相同。

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