[发明专利]可变电容模块及匹配电路模块有效
申请号: | 201080013573.8 | 申请日: | 2010-03-25 |
公开(公告)号: | CN102356440A | 公开(公告)日: | 2012-02-15 |
发明(设计)人: | 永井智浩;利根川谦;原田哲郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G5/40 | 分类号: | H01G5/40;H01G5/16;H01P1/00;H03H7/38 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明便宜地实现小型的可变电容模块,所述可变电容模块能可靠且便宜地实现所需要的各种可变电容范围。可变电容电路(11)包括可变电容元件(Cv3)、以及固定电容元件(Ce1、Ce2)。将可变电容元件(Cv3)与固定电容元件(Ce1)进行串联连接,将该串联电路与固定电容元件(Ce2)进行并联连接。由此,可变电容电路的合成电容量的范围以固定电容元件(Ce2)的电容量为基准,利用可变电容元件(Cv3)与固定电容元件(Ce1)的合成电容量来给出电容量的间距宽ΔC。此时,固定电容元件(Ce1、Ce2)由层叠基板的内层平板电极来实现,可变电容元件(Cv3)由安装于层叠基板的上表面的MEMS元件来实现。 | ||
搜索关键词: | 可变电容 模块 匹配 电路 | ||
【主权项】:
一种可变电容模块,其特征在于,包括:可变电容元件,该可变电容元件具有由MEMS元件所形成的规定的可变电容量幅度;第一固定电容元件,该第一固定电容元件与所述可变电容元件进行串联连接,并安装于安装有所述可变电容元件的层叠基板上、或由所述层叠基板的内层平板电极形成;以及第二固定电容元件,该第二固定电容元件与所述可变电容元件和所述第一固定电容元件的串联电路进行并联连接,并安装于安装有所述可变电容元件的层叠基板上、或由所述层叠基板的内层平板电极形成。
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