[发明专利]包括扇出子封装件的层叠封装件

权利要求书

1.一种层叠封装件，该层叠封装件包括：

封装基板；

扇出子封装件，所述扇出子封装件使用第一连接凸块和第二连接凸块安装在所述封装基板上；

第二半导体管芯的第一层叠物，所述第一层叠物层叠在所述扇出子封装件上；

第三半导体管芯的第二层叠物，所述第二层叠物层叠在所述第二半导体管芯上；

第一接合布线，所述第一接合布线连接至所述第二半导体管芯；以及

第二接合布线，所述第二接合布线连接至所述第三半导体管芯，

其中，所述封装基板包括：

第一布线接合指，所述第一布线接合指连接至所述第一接合布线；

第二布线接合指，所述第二布线接合指连接至所述第二接合布线；

第一凸块接合指，所述第一连接凸块连接至所述第一凸块接合指；以及

第二凸块接合指，所述第二连接凸块连接至所述第二凸块接合指，并且

其中，所述扇出子封装件包括：

包封层，所述包封层嵌入有第一半导体管芯；

第一再分配线RDL图案，所述第一RDL图案从所述第一半导体管芯的表面延伸并且连接至设置在所述包封层的底表面上的所述第一连接凸块；以及

第二RDL图案，所述第二RDL图案从所述第一半导体管芯的所述表面延伸并且将所述第一半导体管芯连接至设置在所述包封层的所述底表面上的所述第二连接凸块。

2.根据权利要求1所述的层叠封装件，

其中，所述第二半导体管芯被层叠为具有沿从所述第一布线接合指指向所述第二布线接合指的第一偏移方向的偏移，以提供第一阶梯结构；并且

其中，所述第三半导体管芯被层叠为具有沿从所述第二布线接合指指向所述第一布线接合指的第二偏移方向的偏移，以提供第二阶梯结构。

3.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，

所述第一布线接合指位于所述扇出子封装件的第一侧上；并且

所述第二布线接合指位于所述扇出子封装件的第二侧上，所述第二侧与所述扇出子封装件的所述第一侧相对。

4.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，所述第一半导体管芯设置在所述封装基板的位于所述第一布线接合指和所述第二布线接合指之间的中央部分上方。

5.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，所述第一连接凸块和所述第二连接凸块与所述第一半导体管芯横向间隔开。

6.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，所述封装基板还包括：

第一互连线，所述第一互连线分别将所述第一布线接合指连接至所述第一凸块接合指；以及

第二互连线，所述第二互连线分别将所述第二布线接合指连接至所述第二凸块接合指。

7.根据权利要求6所述的层叠封装件，其中，所述第一半导体管芯包括：

第一管芯焊盘，所述第一管芯焊盘分别电连接至所述第一RDL图案；以及

第二管芯焊盘，所述第二管芯焊盘分别电连接至所述第二RDL图案，

其中，所述第一管芯焊盘和所述第二管芯焊盘的宽度小于所述第一连接凸块和所述第二连接凸块的直径。

8.根据权利要求7所述的层叠封装件，其中，

所述第一管芯焊盘、所述第一RDL图案、所述第一连接凸块、所述第一凸块接合指、所述第一互连线和所述第一布线接合指形成第一电路径；并且

所述第二管芯焊盘、所述第二RDL图案、所述第二连接凸块、所述第二凸块接合指、所述第二互连线和所述第二布线接合指形成第二电路径。

9.根据权利要求8所述的层叠封装件，其中，所述第一电路径分别与所述第二电路径具有相同的长度。

10.根据权利要求7所述的层叠封装件，其中，所述第一管芯焊盘沿着所述第一半导体管芯的边缘以Z字方式排列成两列。