[发明专利]芯片与基板对位及精调平的显微激光系统在审
| 申请号： | 201911144659.3 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110752164A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 闫瑛;狄希远;景灏;王雁;董永谦;吕琴红;孙丽娜;王增琴;王瑞鹏 | 申请（专利权）人： | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/68 |
| 代理公司： | 14106 山西华炬律师事务所 | 代理人： | 陈奇 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 靶标 基板 芯片 反射镜 定位激光 水平平面 同一光路 显微成像 准确位置 激光器 精定位 双路 相机 显微光学系统 反射镜反射 基板对位 激光系统 平面平行 同轴光源 对位 键合 精调 同轴 显微 成像 激光 返回 | ||
1.一种芯片与基板对位及精调平的显微激光系统，包括带有同轴光源的显微成像相机（39）、双路激光器（51）、芯片（15）和读出电路基板（4），其特征在于，带有同轴光源的显微成像相机（39）是设置在光学系统操作箱（20）中的，在带有同轴光源的显微成像相机（39）右侧设置有第一聚焦物镜（40），在第一聚焦物镜（40）右侧设置有第三准直物镜（41），在第三准直物镜（41）右侧设置有与水平面成45°角的第三半透半反反射镜（42），在第三半透半反反射镜（42）右侧设置有与水平面成135°角的第四半透半反发射镜（43），在与水平面成135°角的第四半透半反发射镜（43）右侧设置有第七反射镜（44），在第七反射镜（44）正上方设置有第二聚焦物镜（45），在第二聚焦物镜（45）正上方设置有芯片（15），在芯片（15）上设置有芯片靶标反射镜，在第三半透半反反射镜（42）正下方设置有第八反射镜（46），在第八反射镜（46）的右侧设置有第五半透半反发射镜（47），在第五半透半反发射镜（47）的右侧设置有五角棱镜（48），在五角棱镜的下方设置有第三聚焦物镜（49），在第三聚焦物镜（49）正下方设置有读出电路基板（4）。
2.如权利要求1所述的一种芯片与基板对位及精调平的显微激光系统，其特征在于，在第四半透半反发射镜（43）与第五半透半反发射镜（47）之间设置有直角棱镜（50），在直角棱镜（50）的右侧设置有双路激光器（51）。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
