[发明专利]转接机构及其制作方法、封装体

说明书

本发明提供了一种转接机构及其制作方法、封装体。所述转接机构，用于将至少两个需电连接的元件电连接，包括：主体部；位于所述主体部上的重布线层；与所述重布线层电连接的多个焊盘，所述焊盘分成至少一对转接焊盘组，每对转接焊盘组包括第一转接焊盘组和第二转接焊盘组，所述第一转接焊盘组和第二转接焊盘组通过所述重布线层对应电连接；所述第一转接焊盘组和第二转接焊盘组各自用于与一待连接的元件电连接。该转接机构采用了第一转接焊盘组和第二转接焊盘组的形式，有利于简单、快速地实现元件之间的电连接，无需通过一根一根逐一打线的方式实现两个元件的电连接，有利于提高生产效率和产品良率。

技术领域

本发明涉及半导体领域，具体涉及一种转接机构及其制作方法、封装体。

背景技术

板上芯片(Chip On Board，COB)封装工艺是将已经测试好的芯片固定到特制的封装基板(例如，印刷线路板)上，然后利用引线键合(打线)的方法在芯片和封装基板之间直接建立电气连接。COB是最简单的裸芯片贴装技术，与其它封装技术相比，COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。

然而，随着芯片集成度越来越高，芯片功能越来越强大，芯片上的焊盘(信号引出管脚)的数量也越来越多。一方面，采用打线(bonding)的方法需要一根一根的逐一打线才能实现芯片的焊盘与封装基板上的焊盘的电气连接，效率较低，而且打线时也容易对芯片和封装基板的焊盘造成损伤，从而产生焊接不良，同时金属线常采用金丝(延展性较好)，原材料成本较高。另一方面，邦定线(bonding)密集分布，各个信号引出管脚之间的信号容易相互影响，也容易受电磁干扰。

发明内容

本发明的目的在于提高元件之间电连接的效率，避免打线对元件的焊盘造成损伤，提高产品良率，并降低成本。

一种转接机构，用于将至少两个需电连接的元件电连接，包括：

主体部；

位于所述主体部上的重布线层；以及，

与所述重布线层电连接的多个焊盘，所述焊盘分成至少一对转接焊盘组，每对转接焊盘组包括第一转接焊盘组和第二转接焊盘组，所述第一转接焊盘组和第二转接焊盘组通过所述重布线层对应电连接，所述第一转接焊盘组和第二转接焊盘组各自用于与一需电连接的元件电连接。

一种封装体，包括：

转接机构；以及，

至少两个元件，与所述转接机构上对应的转接焊盘组电连接。

一种转接机构的制作方法，包括：

提供衬底，所述衬底包括多个区域，每一区域对应用于形成一转接机构；以及，

在所述衬底的每一所述区域上形成各自的重布线层以及与所述重布线层电连接的多个焊盘，形成多个转接机构。

进一步的，所述提供衬底，包括：

提供第一临时基板；

在所述第一临时基板上形成与转接机构形状匹配的凹槽；

向所述凹槽中填充有机材料；

提供第二临时基板，将所述第二临时基板与所述第一临时基板形成凹槽的一侧临时键合；

去除所述第一临时基板，将所述有机材料转移到所述第二临时基板上；对所述有机材料执行图形化工艺，形成转接机构的主体部。

相比现有技术，本发明具有如下有益效果：