[发明专利]引线框、塑封模具及封装结构

说明书

本发明公开了一种新型的引线框、塑封模具及封装结构，该引线框包括引线框体以及连接在所述引线框体内的多个引线框单元，多个所述引线框单元呈阵列排布，每列的多个所述引线框单元之间通过引脚依序相连排布，各列所述引线框单元之间通过连筋相互连接。本发明设计了一种新型的引线框、塑封模具及封装结构，通过引线框的结构设计，降低引线框的成本，提高切割分离效率，且使切割对应的模具及工具可以共用，从而可以降低封装成本。

技术领域

本发明涉及半导体塑封技术领域，尤其涉及一种引线框、塑封模具及封装结构。

背景技术

在半导体的制造过程中，通常是将半导体结构集成到引线框上，让引线框作为集成电路的芯片载体，以形成电气回路，起到了与外部导线连接的桥梁作用。

对于后续形成单个芯片产品，现有技术通常通过腐蚀引线框或者冲压切割引线框的方式。然而，腐蚀引线框单价较高，每条引线框背面都需要贴膜，膜的成本较高，切割分离效率低；冲压引线框中的引线框单元的排布率低，切割工序需要配备对应的模具及工具夹。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种新型结构的引线框、塑封模具及封装结构以解决上述部分或全部技术问题。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：

根据本发明实施例的第一方面，提供了一种引线框，包括引线框体以及连接在所述引线框体内的多个引线框单元，多个所述引线框单元呈阵列排布，每列的多个所述引线框单元之间通过引脚依序相连排布，各列所述引线框单元之间通过连筋相互连接。

本发明引线框的进一步改进在于，所述引线框还包括排切割线，所述排切割线位于所述引脚上。

本发明引线框的进一步改进在于，所述引线框单元在行方向的尺寸不超过塑封模具中塑封所述引线框单元的容置子腔在行方向的预设值。

本发明引线框的进一步改进在于，每列的各个所述引线框单元在行方向的尺寸相等。

本发明引线框的进一步改进在于，所述引线框还包括在相邻两列所述引线框单元之间设置的第一间距，所述第一间距对应于塑封模具的注塑入口。

本发明引线框的进一步改进在于，构成第一间距的两列所述引线框单元为一组，多组所述引线框单元并列设置，相邻两组所述引线框单元之间设有供冲压切割的第二间距；其中，所述第一间距大于所述第二间距。

本发明引线框的进一步改进在于，多个所述引线框单元呈矩阵排布。

根据本发明实施例的第二方面，提供了一种用于塑封如上述中任一项所述的引线框的塑封模具，所述塑封模具包括多个并列设置的容置腔体，所述容置腔体包括与所述引线框中各个引线框单元对应的容置子腔；其中，所述塑封模具还包括分别与各个所述容置子腔对应连通的多个注塑入口，所述注塑入口设置于两列所述容置腔体之间。

本发明塑封模具的进一步改进在于，每个所述注塑入口与所述注塑入口对应两侧的容置子腔均连通。

根据本发明实施例的第三方面，提供了一种封装结构，包括如上述中任一项所述的引线框以及结构匹配于所述引线框的封装体，所述封装体通过使用如上述所述的塑封模具塑封成型。

本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本发明设计了一种新型的引线框、塑封模具及封装结构，通过引线框的结构设计，降低引线框的成本，提高切割分离效率，且使切割对应的模具及工具可以共用，从而可以降低封装成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

图1是本发明一示例性实施例示出的一种引线框的结构示意图；

图2是本发明一示例性实施例示出的一种引线框的部分放大示意图；