[发明专利]具有(多个)声学感测设备和毫米波感测元件的封装体

说明书

本发明涉及一种封装体，所提供的是封装体的示例及其制造方法。如本文所描述的封装体可以包括：封装结构，该封装结构限定出界定内部体积的内表面和被指向封装体的外部的外表面；至少一个声传感器元件，该至少一个声传感器元件被应用于至少一个内表面，以将来自封装体的外部的声波转换为呈电信号的形式的声学信息；多个毫米波感测元件，该多个毫米波感测元件被应用于至少一个外表面，以接收来自封装体的外部的对象的所反射的雷达信号；以及电路，该电路被应用于封装结构的至少一个内表面，其中，电路被电气地连接到至少一个声传感器元件和多个毫米波感测元件以处理声学信息和所反射的雷达信号。

技术领域

本文件涉及一种封装体，该封装体可以包括至少一个声传感器元件和至少一个毫米波感测元件。本文件还涉及一种用于制造封装体的方法。

背景技术

雷达辅助麦克风阵列应用依赖于由雷达功能辅助的音频波束成形功能。音频波束成形功能容许减少来自与目标声源不同的声源的噪声。雷达功能容许标识目标声源。

由于需要麦克风阵列和雷达的多个元件，所以相应地需要复杂且庞大的装备。由于不同的麦克风和不同的天线都将根据不同的方向在空间上进行分布，所以在小型化设备中共存是复杂的。

因此，有必要努力减小类似设备的尺寸。

发明内容

根据一个方面，提供了一种封装体，该封装体包括：

封装结构，该封装结构限定出界定内部体积的内表面和指向封装体的外部的外表面；

至少一个声传感器元件，该至少一个声传感器元件被应用于至少一个内表面，以将来自封装体的外部的声波转换为呈电信号形式的声学信息；

多个毫米波感测元件，该多个毫米波感测元件被应用于至少一个外表面，以接收来自封装体的外部的对象的所反射的雷达信号；以及

电路，该电路被应用于封装结构的至少一个内表面，其中，电路被电气地连接到至少一个声传感器元件和多个毫米波感测元件以处理声学信息和所反射的雷达信号。

因此，可以获得尺寸极其减小的封装结构。

根据一个方面，可以执行包括封装体的语音识别系统。

根据一个方面，提供了一种用于制造封装体的方法，该方法包括：

将电路应用于基板；

将(多个)毫米波雷达元件和(多个)外部金属迹线应用于盖子或另一基板的外表面和/或外部侧表面；

将(多个)第一内部金属迹线应用于盖子或另一基板的内表面，(多个)第一内部金属迹线被电气地连接至(多个)外部金属迹线；

将(多个)麦克风元件应用于基板或者盖子或另一基板的内表面；

准备(多个)电连接元件以准备(多个)毫米波雷达元件与电路之间的电气连接；

将盖子或另一基板机械地连接到基板，以便获得(多个)毫米波雷达元件与电路之间的电气连接。

根据示例，提供了一种用于制造封装体的方法，该方法包括：

将电路应用于基板；

将(多个)第一内部金属迹线应用于另一基板的内表面，(多个)第一内部金属迹线被电气地连接到(多个)外部金属迹线；

将(多个)封装声传感器元件应用于基板或另一基板；

准备(多个)电连接元件以准备与电路的电气连接；

将另一基板机械地连接到基板，以便获得(多个)电连接元件与电路之间的电气连接；

在另一基板与基板之间的空隙空间中插入液体填充材料；