[发明专利]具有(多个)声学感测设备和毫米波感测元件的封装体

权利要求书

1.一种封装体(100、200、400)，包括：

封装结构(102、402)，所述封装结构(102、402)限定出界定内部体积(104)的内表面(108a、110a、112a)和被指向所述封装体(100、200、400)的外部的外表面(108b、110b、112b)；

至少一个声传感器元件(120)，其被应用于至少一个所述内表面(108a、110a、112a)，以将来自所述封装体(100、200、400)的所述外部的声波转换为呈电信号的形式的声学信息；

多个毫米波感测元件(140)，其被应用于至少一个所述外表面(108b、110b、112b)，以接收来自所述封装体(100、200、400)的所述外部的对象的所反射的雷达信号；以及

电路(160)，其被应用于所述封装结构(102、402)的至少一个所述内表面(108a、112a)，其中，所述电路(160)被电气地连接到所述至少一个声传感器元件(120)和所述多个毫米波感测元件(140)，以处理所述声学信息和所反射的雷达信号。

2.根据权利要求1所述的封装体，其中，所述封装结构(102)包括第一平面元件(108)和第二平面元件(112)，所述第一平面元件(108)限定第一内表面(108a)，所述第二平面元件(112)限定面对所述第一内表面(108a)的第二内表面(112a)，

其中，所述电路(160)的至少一部分被布置在所述第二内表面(112a)上并且通过朝着所述第一内表面(108a)延长的至少一个柱状连接部(142)被电气地连接到至少一个所述毫米波感测元件(140)。

3.根据权利要求1或2所述的封装体，其中，所述封装结构(102)包括第一平面元件(108)和第二平面元件(112)，所述第一平面元件(108)限定第一外表面(108b)和第一内表面(108a)，所述第二平面元件(112)限定面对所述第一内表面(108a)的第二内表面(112a)，

其中，所述封装体(100)还包括至少一个外部金属迹线(144)，所述至少一个外部金属迹线(144)被布置在所述第一外表面(108b)上并且被电气地连接到至少一个所述毫米波感测元件(140)，

其中，所述至少一个外部金属迹线(144)通过过孔连接部(162)被电气地连接到所述电路(160)，所述过孔连接部(162)从所述第一外表面(108b)穿过所述第一平面元件(108)到所述第一内表面(108a)。

4.根据前述权利要求中任一项所述的封装体，其中，所述封装结构(102)包括在所述封装结构(102)的厚度方向上延伸的至少一个侧向元件(110)，所述至少一个侧向元件(110)限定至少一个侧向外表面(110b)，

其中，至少一个所述毫米波感测元件(140)被放置在所述至少一个侧表面(110b)上。

5.根据前述权利要求中任一项所述的封装体，其中，所述封装结构(102)包括第一平面元件(108)和第二平面元件(112)，所述第一平面元件(108)限定第一内表面(108a)，所述第二平面元件(112)限定面对所述第一内表面(108a)的第二内表面(112a)，

其中，所述电路(160)的至少一部分被布置在所述第一内表面(108a)上，

其中，所述至少一个声传感器元件(120)被布置为感测通过所述第二平面元件(112)的来自所述封装体(100)的所述外部的声波。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的封装体，其中，所述封装结构(102)包括第一平面元件(108)和第二平面元件(112)，所述第一平面元件(108)限定第一内表面(108a)，所述第二平面元件(112)限定面对所述第一内表面(108a)的第二内表面(112a)，

其中，所述电路(160)的至少一部分被布置在所述第二内表面(112a)上，

其中，所述至少一个声传感器元件(120)被布置为感测通过所述第一平面元件(112)的来自从所述封装体(100)的所述外部进入的方向的声波。