[发明专利]一种图形对位检测方法有效
| 申请号: | 201911026011.6 | 申请日: | 2019-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN112713102B | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
| 发明(设计)人: | 周平 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 图形 对位 检测 方法 | ||
本发明属于太阳能电池技术领域,公开了一种图形对位检测方法,用于检测分别设置于被测物正面及背面的第一图形和第二图形的对位精度。通过本发明提供的图形对位检测方法可以检测获得叠瓦电池硅片正面和背面的电极图形或激光刻痕的对位偏差,实现对叠瓦电池硅片正面及背面图形偏移的在线监控,从而可以对电池片的丝网印刷或激光开槽等工序的作业精度进行监控和报警,及时提醒作业人员进行调整和改善,极大地降低了电池制造过程中的不良和组件可靠性风险。
技术领域
本发明涉及太阳能电池技术领域,尤其涉及一种图形对位检测方法。
背景技术
叠瓦太阳能电池组件是通过激光切割将整片电池片切割成小片后,再将切割之后的小片电池片的正负极通过导电胶相互粘接在一起形成电池串。在相同的面积下,相较于传统太阳能电池组件,叠瓦太阳能电池组件可以多放置6%以上的电池片,增加有效发电面积。
在叠瓦太阳能电池组件的生产过程中,各电池片的叠片对位是提高组件光电转换功率和可靠性的关键因素,随着叠瓦太阳能电池组件的叠片距离越来越小,对叠瓦电池正面和背面的图形对位精度的要求也越来越高。但目前暂无检测叠瓦电池在金属化工艺阶段正面和背面电极图形对位精度的检测手段。
发明内容
本发明的目的在于提供一种图形对位检测方法,其能够用于检测叠瓦电池在金属化工艺阶段正面和背面电极图形的对位精度。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:一种图形对位检测方法,包括:
在被测物的正面形成第一图形以及第一标识;
在被测物的背面形成第二图形以及第二标识;
在检测区域的正面及背面分别设置第一基准坐标系和第二基准坐标系,并将所述第一基准坐标系与所述第二基准坐标系对准;
将被测物置于检测区域,分别获取所述第一标识在所述第一基准坐标系的第一坐标参数以及所述第二标识在所述第二基准坐标系的第二坐标参数;
将所述第一坐标参数与所述第二坐标参数进行比较,以判断所述第一图形和所述第二图形是否对位。
作为优选,所述第一图形与所述第一标识通过第一网版一次性印刷而成;所述第二图形与所述第二标识通过第二网版一次性印刷而成。
作为优选,所述第一标识和所述第二标识均包括至少三个离散的标记点。
作为优选,所述第一标识的所述标记点以所述第一图形的中心点呈中心对称分布;和/或所述第二标识的所述标记点以所述第二图形的中心点呈中心对称分布。
作为优选,所述标记点为圆形、十字架形或者多边形。
作为优选,所述被测物为硅片,所述第一图形和所述第二图形为激光刻痕图形或电极图形。
作为优选,所述在检测区域的正面及背面分别设置第一基准坐标系和第二基准坐标系,并将所述第一基准坐标系与所述第二基准坐标系对准包括:
在检测区域的正面上方设置第一相机,在检测区域的背面下方设置第二相机,在检测区域设置透明或半透明的校准片,所述校准片上设置有校准图形,使所述第一相机及所述第二相机的光轴分别与所述校准图形的中心点对正。
作为优选,所述在检测区域的正面及背面分别设置第一基准坐标系和第二基准坐标系,并将所述第一基准坐标系与所述第二基准坐标系对准还包括:
获取所述第一相机的光轴与所述校准图形的中心点的第一校准偏差参数;
获取所述第二相机的光轴与所述校准图形的中心点的第二校准偏差参数;
在判断所述第一图形和所述第二图形是否对位时,分别将所述第一校准偏差参数和所述第二校准偏差参数代入所述第一坐标参数和所述第二坐标参数。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





