[发明专利]一种图形对位检测方法有效
| 申请号: | 201911026011.6 | 申请日: | 2019-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN112713102B | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
| 发明(设计)人: | 周平 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 图形 对位 检测 方法 | ||
1.一种图形对位检测方法,其特征在于,所述图形对位检测方法包括:
在被测物的正面形成第一图形以及第一标识(10);
在被测物的背面形成第二图形以及第二标识(20),所述第一标识(10)位于被测物正面的位置对应于所述第二标识(20)位于被测物背面的位置;
在检测区域的正面及背面分别设置第一基准坐标系和第二基准坐标系,并将所述第一基准坐标系与所述第二基准坐标系对准;
将被测物置于检测区域,分别获取所述第一标识(10)在所述第一基准坐标系的第一坐标参数以及所述第二标识(20)在所述第二基准坐标系的第二坐标参数;
将所述第一坐标参数与所述第二坐标参数进行比较,以判断所述第一图形和所述第二图形是否对位。
2.根据权利要求1所述的图形对位检测方法,其特征在于,所述第一图形与所述第一标识(10)通过第一网版一次性印刷而成;所述第二图形与所述第二标识(20)通过第二网版一次性印刷而成。
3.根据权利要求1所述的图形对位检测方法,其特征在于,所述第一标识(10)和所述第二标识(20)均包括至少三个离散的标记点。
4.根据权利要求3所述的图形对位检测方法,其特征在于,所述第一标识(10)的所述标记点以所述第一图形的中心点呈中心对称分布;和/或
所述第二标识(20)的所述标记点以所述第二图形的中心点呈中心对称分布。
5.根据权利要求3所述的图形对位检测方法,其特征在于,所述标记点为圆形、十字架形或者多边形。
6.根据权利要求1所述的图形对位检测方法,其特征在于,所述被测物为硅片(1),所述第一图形和所述第二图形为激光刻痕图形或电极图形。
7.根据权利要求1所述的图形对位检测方法,其特征在于,所述在检测区域的正面及背面分别设置第一基准坐标系和第二基准坐标系,并将所述第一基准坐标系与所述第二基准坐标系对准包括:
在检测区域的正面上方设置第一相机(3),在检测区域的背面下方设置第二相机(4),在检测区域设置透明或半透明的校准片(5),所述校准片(5)上设置有校准图形(30),使所述第一相机(3)及所述第二相机(4)的光轴分别与所述校准图形(30)的中心点对正。
8.根据权利要求7所述的图形对位检测方法,其特征在于,所述在检测区域的正面及背面分别设置第一基准坐标系和第二基准坐标系,并将所述第一基准坐标系与所述第二基准坐标系对准还包括:
获取所述第一相机(3)的光轴与所述校准图形(30)的中心点的第一校准偏差参数;
获取所述第二相机(4)的光轴与所述校准图形(30)的中心点的第二校准偏差参数;
在判断所述第一图形和所述第二图形是否对位时,分别将所述第一校准偏差参数和所述第二校准偏差参数代入所述第一坐标参数和所述第二坐标参数。
9.根据权利要求1所述的图形对位检测方法,其特征在于,所述将所述第一坐标参数与所述第二坐标参数进行比较,以判断所述第一图形和所述第二图形是否对位包括:
通过所述第一坐标参数与所述第二坐标参数计算所述第一图形和所述第二图形的对位偏差参数,以判断该对位偏差参数是否在预设的允许偏差范围内,从而能对被测物进行筛选。
10.根据权利要求9所述的图形对位检测方法,其特征在于,所述对位偏差参数包括所述第一图形与所述第二图形之间的水平位移偏差△x、垂直位移偏差△y以及旋转角度偏差△θ。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





