[发明专利]半导体装置

说明书

为了提供能够从半导体元件有效地释放热的半导体装置，该半导体装置(1)包括半导体元件(2)、热连接至该半导体元件的散热器(3)以及面向该散热器形成的冷却剂流动通道(4)。散热器由朝向冷却剂流动通道突出的多个散热片(5)一体地构成。多个散热片中的每个散热片的线性基部(51)相对于冷却剂通过冷却剂流动通道而被供给的方向倾斜。在相对于冷却剂流动方向的方向上彼此相邻地布置的散热片中的每个散热片的线性基部的倾斜大致彼此相反。

技术领域

本公开的实施方式涉及半导体装置。

背景技术

在已知的半导体装置中，半导体元件热连接至散热器。在这种装置中，大量的散热片从散热器的金属板的表面突出，以释放半导体元件的热。

然而，当散热片简单地从散热器突出时，半导体元件的热不能有效地释放。也就是说，常规的半导体装置需要进一步提高从半导体元件释放热的性能。

鉴于上述问题，作出本公开的各种实施方式，并且本公开的目的是提供能够从半导体元件有效地释放热的新型半导体装置。

发明内容

因此，本公开的一个方面是提供一种新型半导体装置，该半导体装置包括半导体元件、冷却剂流动通道以及热连接至半导体元件的散热器，冷却剂流动通道包括用以允许冷却剂流动的内壁。散热器一体地包括朝向冷却剂流动通道突出的多个散热片。所述多个散热片中的每个散热片包括相对于第一方向倾斜的线性基部，在该第一方向上通过冷却剂流动通道供给冷却剂。在第一方向上彼此相邻地布置的散热片中的每个散热片的线性基部的倾斜彼此相反。

如上所述，在根据本公开的一个实施方式的半导体装置中，由于散热器包括多个一体的散热片，可以降低半导体元件与散热片之间的热阻，并且因此，散热器可以来自半导体中的热有效地传递至多个散热片。

此外，在冷却剂流动通道的方向上彼此相邻地布置的散热片中的每个散热片的线性基部相对于该方向的倾斜大致彼此相反。借此，由于流经冷却剂流动通道的冷却剂有效地接触多个散热片，半导体元件传递给多个散热片的热可以进一步有效地传递给冷却剂。也就是说，半导体元件的热可以有效地释放至冷却剂。换言之，从半导体元件释放热的效率可以得以提高。

因此，如前所述，根据本公开的各个方面，可以提供一种能够从半导体元件有效地释放热的半导体装置。

附图说明

通过当结合附图考虑时参照下文的详细描述，本公开以及本公开附带的许多优点基本上变得更容易理解，由此将更容易地获得对本公开以及本公开附带的许多优点的更完整理解。其中：

图1是示出了根据本公开第一实施方式的示例性半导体装置的横截面图；

图2是示出了根据本公开第一实施方式的示例性半导体模块的平面图；

图3是根据本公开第一实施方式的沿图2中所示的线III-III截取的横截面图；

图4是示出了根据本公开第一实施方式的示例性散热片的立体图；

图5是部分地示出了采用根据本公开第一实施方式的散热片的示例性散热器的平面图；

图6是示出了在散热片形成在根据本公开第一实施方式的示例性半导体模块上之前的该示例性半导体模块的横截面图；

图7是示出了形成根据本公开第一实施方式的第一散热片的示例性方法的横截面图；

图8同样是示出了根据本公开第一实施方式的除了形成图7的第一散热片之外随后形成第二散热片的示例性方法的横截面图；

图9是示出了根据本公开第二实施方式的示例性半导体装置的横截面图；

图10是示出了根据本公开第三实施方式的示例性半导体装置的横截面图；