[发明专利]天线前端模组制作方法及天线前端模组

说明书

本发明实施例公开了一种天线前端模组制作方法及天线前端模组，包括在基板的正面设置微带天线；在基板的背面上设置键合焊盘和引出焊盘，正面与背面相对设置；将芯片组装在键合焊盘上；在引出焊盘上打设垂直互连线，其中，垂直互连线的高度大于所述芯片的厚度；在所述垂直互连线的端面上植入用于与外电路连接的焊球，形成天线前端模组。利用本发明实施例能够大大减小垂直互连线在基板上的占据空间，提高芯片的布设面积和数量，提高集成度，而且可靠性高，生产成本低。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种天线前端模组制作方法及天线前端模组。

背景技术

随着通信技术的发展以及对大规模数据传输的需求，毫米波通信技术将扮演关键角色，并通过相控阵的波束成型及波束定位技术，以补偿毫米波空间传输损耗大及易受阻挡的问题。同时，在设备的射频前端的信号传输中，毫米波信号的传输损耗问题也显得非常显著，因此将天线和射频前端集成在一起的技术变得很重要，通过将天线和射频芯片集成为一个模块，形成最短的互连，减小互连损耗，为每个射频通道保证最大的输出功率。

在现有的天线封装技术中，大多是将射频芯片通过倒装的方式组装到天线的背面，并通过BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)与外电路相连，BGA焊球的高度需要大于射频芯片厚度，由于射频芯片与BGA焊球处于同一平面，导致BGA焊球体积大，使得芯片布设面积大大减小，布设数量受限，集成度低，不利于高集成度应用。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提出一种天线前端模组制作方法及天线前端模组，以解决上述技术问题。

本发明实施例提出一种天线前端模组制作方法，其包括：在基板的正面设置微带天线；在基板的背面上设置键合焊盘和引出焊盘，正面与背面相对设置；将芯片组装在键合焊盘上；在引出焊盘上打设垂直互连线，其中，垂直互连线的高度大于所述芯片的厚度；在所述垂直互连线的端面上植入用于与外电路连接的焊球，形成天线前端模组。

可选地，在引出焊盘上打设垂直互连线之后，还包括：对键合焊盘、引出焊盘、垂直互连线和芯片进行塑封，形成塑封层，其中，垂直互连线的端面与塑封层共面。

可选地，形成塑封层之后，还包括：对塑封层背离基板的下表面进行研磨。

可选地，在引出焊盘上打设垂直互连线包括：对芯片以及键合焊盘和引出焊盘进行塑封，形成塑封层；对塑封层背离基板的下表面进行研磨；在塑封层的下表面上打设模制通孔，模制通孔与引出键盘一一对应；充填所述模制通孔，在引出焊盘上形成垂直互连线。

可选地，在所述垂直互连线的端面上植入用于与外电路连接的焊球，形成天线前端模组包括：在所述垂直互连线的端面上制作重布线层；在重布线层上植入用于与外电路连接的焊球，形成天线前端模组。

可选地，形成天线前端模组之后，还包括：根据需要对天线前端模组进行切割，形成射频前端模块。

本发明实施例还提供一种天线前端模组，其包括：基板、微带天线、芯片、垂直互连线和用于与外电路连接的焊球，所述基板具有相对设置的正面和背面，所述微带天线设置在所述正面上，所述背面上设置有键合焊盘和引出焊盘，所述垂直互连线的第一端设置在引出焊盘上，所述焊球设置在垂直互连线的第二端上，所述芯片设置在所述键合焊盘上，所述垂直互连线的高度大于所述芯片的厚度。

可选地，还包括：塑封层，所述塑封层贴合固定在所述背面上，所述键合焊盘、引出焊盘、芯片和所述垂直互连线均位于塑封层内，所述垂直互连线的第二端的端面与所述塑封层共面。

可选地，还包括：重布线层，所述重布线层相对的两个侧面分别与焊球和垂直互连线的第二端贴合。

可选地，所述垂直互连线的数量为多条，多条垂直互连线沿芯片的周向排布。