[发明专利]天线前端模组制作方法及天线前端模组

权利要求书

1.一种天线前端模组制作方法，其特征在于，包括：

在基板的正面设置微带天线；

在基板的背面上设置键合焊盘和引出焊盘，正面与背面相对设置；

将芯片组装在键合焊盘上；

在引出焊盘上打设垂直互连线，其中，垂直互连线的高度大于所述芯片的厚度；

在所述垂直互连线的端面上植入用于与外电路连接的焊球，形成天线前端模组。

2.如权利要求1所述的天线前端模组制作方法，其特征在于，在引出焊盘上打设垂直互连线之后，还包括：

对键合焊盘、引出焊盘、垂直互连线和芯片进行塑封，形成塑封层，其中，垂直互连线的端面与塑封层共面。

3.如权利要求2所述的天线前端模组制作方法，其特征在于，形成塑封层之后，还包括：

对塑封层背离基板的下表面进行研磨。

4.如权利要求1所述的天线前端模组制作方法，其特征在于，在引出焊盘上打设垂直互连线包括：

对芯片以及键合焊盘和引出焊盘进行塑封，形成塑封层；

对塑封层背离基板的下表面进行研磨；

在塑封层的下表面上打设模制通孔，模制通孔与引出键盘一一对应；

充填所述模制通孔，在引出焊盘上形成垂直互连线。

5.如权利要求3或者4所述的天线前端模组制作方法，其特征在于，在所述垂直互连线的端面上植入用于与外电路连接的焊球，形成天线前端模组包括：

在所述垂直互连线的端面上制作重布线层；

在重布线层上植入用于与外电路连接的焊球，形成天线前端模组。

6.如权利要求5所述的天线前端模组制作方法，其特征在于，形成天线前端模组之后，还包括：

根据需要对天线前端模组进行切割，形成射频前端模块。

7.一种天线前端模组，其特征在于，包括：基板、微带天线、芯片、垂直互连线和用于与外电路连接的焊球，所述基板具有相对设置的正面和背面，所述微带天线设置在所述正面上，所述背面上设置有键合焊盘和引出焊盘，所述垂直互连线的第一端设置在引出焊盘上，所述焊球设置在垂直互连线的第二端上，所述芯片设置在所述键合焊盘上，所述垂直互连线的高度大于所述芯片的厚度。

8.如权利要求7所述的天线前端模组，其特征在于，还包括：塑封层，所述塑封层贴合固定在所述背面上，所述键合焊盘、引出焊盘、芯片和所述垂直互连线均位于塑封层内，所述垂直互连线的第二端的端面与所述塑封层共面。

9.如权利要求8所述的天线前端模组，其特征在于，还包括：重布线层，所述重布线层相对的两个侧面分别与焊球和垂直互连线的第二端贴合。

10.如权利要求7-9任一所述的天线前端模组，其特征在于，所述垂直互连线的数量为多条，多条垂直互连线沿芯片的周向排布。