[发明专利]半导体的烘烤装置及获取半导体在烤盘上的位置的方法

说明书

本申请公开了一种半导体的烘烤装置及获取半导体在烤盘上的位置的方法。该烘烤装置包括：烤盘，烤盘的第一表面用于放置半导体，第一表面上设置有多个温度监测点；多个温度传感器，温度传感器对应于温度监测点设置于烤盘上，用于检测温度监测点的温度；处理器，用于接收多个温度监测点的温度，得到多个温度监测点的温度曲线，并根据多个温度曲线得到半导体和烤盘的位置关系。通过此种方式可以较为准确地判断半导体是否全部位于烤盘上，从而能够提高半导体制造的合格率。

技术领域

本申请涉及半导体制造领域，特别是涉及一种半导体的烘烤装置及获取半导体在烤盘上的位置的方法。

背景技术

21世纪人类全面进入了信息化社会，半导体技术仍在高速发展，半导体技术仍将继续作为重要的和最有活力的高科技领域之一。

在半导体制造的过程中，常用烘烤装置对半导体进行加热，以使得半导体表面涂覆的材料固化。例如，在黄光光阻涂布完成后一般会放入烤盘内烘烤。且在对半导体进行加热时，为了使半导体受热更均匀，需要将半导体全部放置到烤盘上。

本申请的发明人在长期的研发过程中发现，半导体在放入烤盘的过程中经常会发生偏移，导致半导体无法完全落入到烤盘内。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种半导体的烘烤装置及获取半导体在烤盘上的位置的方法，能够判断出半导体是否全部位于烤盘内，从而提高半导体制造的合格率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种半导体的烘烤装置，该烘烤装置包括：烤盘，烤盘的第一表面用于放置半导体，第一表面上设置有多个温度监测点；多个温度传感器，温度传感器对应于温度监测点设置于烤盘上，用于检测温度监测点的温度；处理器，用于接收多个温度监测点的温度，得到多个温度监测点的温度曲线，并根据多个温度曲线得到半导体和烤盘的位置关系。

其中，处理器根据多个温度曲线得到第一时刻，并获取在第一时刻的多个温度值；处理器从多个温度值中获取最大温度值和最小温度值，计算最大温度值和最小温度值的差值；处理器判断到差值小于预设的阈值时，半导体和烤盘的位置关系为半导体全部位于烤盘上。

其中，处理器判断到差值大于预设的阈值时，半导体和烤盘的位置关系为半导体部分位于烤盘上。

其中，烘烤装置还包括：采集器，分别与多个温度传感器和处理器连接，采集器从多个温度传感器获取温度，并将温度转换为数字信号，发送数字信号给处理器。

其中，烘烤装置还包括设置在烤盘上的侧壁，侧壁与烤盘形成容纳腔，容纳腔用于容置半导体，侧壁的内侧凸出设置有导向件，用于为半导体导向，以使半导体按照预定的路径落入到第一表面上。

其中，导向件为斜面，斜面与第一表面呈预设的夹角设置。

其中，多个温度监测点沿第一表面的周向均匀的分布于第一表面上。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种获取半导体在烤盘上的位置的方法，应用于上述任一实施例的烘烤装置，该方法包括：通过温度传感器获取多个温度监测点的温度；接收多个温度监测点的温度，得到多个温度监测点的温度曲线；根据多个温度曲线得到半导体和烤盘的位置关系。

其中，根据多个温度曲线得到半导体和烤盘的位置关系的步骤包括：根据多个温度曲线得到第一时刻，并获取在第一时刻的多个温度值；从多个温度值获取最大温度值和最小温度值，计算最大温度值和最小温度值的差值；当判断到差值小于预设的阈值时，半导体和烤盘的位置关系为半导体全部位于烤盘上。

其中，该方法还包括：当判断到差值大于预设的阈值时，半导体和烤盘的位置关系为半导体部分位于烤盘上。