[发明专利]半导体结构与微型半导体显示设备

权利要求书

1.一种半导体结构，包括：

基板；

多个微型半导体组件，设置于所述基板上；以及

固定结构，设置于所述基板与所述多个微型半导体组件之间，且所述固定结构包括：

多个导电层，设置于所述多个微型半导体组件的下表面上；及

多个支撑层，连接于所述多个导电层与所述基板；

其中所述多个导电层的材料与所述多个支撑层的材料不同。

2.根据权利要求1所述的半导体结构，其中每所述支撑层直接接触所连接的导电层的侧表面与下表面的至少其中之一。

3.根据权利要求2所述的半导体结构，其中每所述微型半导体组件于所述基板上的正投影的面积小于对应的所述导电层于所述基板上的正投影的面积。

4.根据权利要求3所述的半导体结构，其中每所述微型半导体组件于所述基板上的正投影的面积与对应的所述导电层于所述基板上的正投影的面积的比值大于或等于0.5且小于1。

5.根据权利要求2所述的半导体结构，其中每所述微型半导体组件于所述基板上的正投影的面积等于对应的所述导电层于所述基板上的正投影的面积。

6.根据权利要求2所述的半导体结构，其中每所述微型半导体组件于所述基板上的正投影的面积大于对应的所述导电层于所述基板上的正投影的面积。

7.根据权利要求6所述的半导体结构，其中所述多个微型半导体组件的下表面直接接触所述多个支撑层。

8.根据权利要求1所述的半导体结构，其中每所述导电层包括第一导电部与第二导电部，所述第一导电部与所述第二导电部彼此分离。

9.根据权利要求1所述的半导体结构，其中所述多个导电层的杨氏模量大于所述多个支撑层的杨氏模量。

10.根据权利要求1所述的半导体结构，其中所述多个微型半导体组件的下表面、所述多个支撑层的上表面与所述多个导电层的上表面共平面。

11.根据权利要求1所述的半导体结构，其中所述多个支撑层彼此分离。

12.根据权利要求1所述的半导体结构，其中所述多个支撑层形成网状结构，所述网状结构包括：

多个第一子支撑件，每所述第一子支撑件于所述基板上的正投影沿第一方向延伸；及

多个第二子支撑件，每所述第二子支撑件于所述基板上的正投影沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向不同。

13.一种微型半导体显示设备，包括：

接收基板；

多个微型半导体组件，设置于所述接收基板上；以及

多个导电层，设置于所述接收基板与所述多个微型半导体组件之间；

其中所述多个微型半导体组件于所述接收基板上的正投影的面积小于所述多个导电层于所述接收基板上的正投影的面积。

14.根据权利要求13所述的微型半导体显示设备，还包括：

多个接合层，设置于所述接收基板与所述多个导电层之间，其中每所述接合层于所述接收基板上的正投影的面积小于对应的所述导电层于所述接收基板上的正投影的面积。

15.一种半导体结构，包括：

基板；

磊晶结构，设置于所述基板上；以及

固定结构，设置于所述基板与所述磊晶结构之间，且所述固定结构包括：

多个导电层，设置于所述磊晶结构的下表面上；及

多个支撑层，连接于所述多个导电层与所述基板；

其中所述多个导电层的材料与所述多个支撑层的材料不同。