[发明专利]一种半导体芯片边缘和框架的绝缘封装方法及绝缘隔片

说明书

本发明涉及一种半导体芯片边缘和框架的绝缘封装方法及绝缘隔片，其中绝缘封装方法包括，步骤一：根据芯片晶圆的尺寸制作用于覆盖芯片终端结构图形区域的绝缘隔片；步骤二，绝缘隔片对准位置覆合在芯片的终端结构图形区域并高温固化后划片；步骤三，基于步骤二得到的芯片焊接在金属框架上，经塑封料完全覆盖包裹完毕成型后完成封装。本发明针对封装过程中需要芯片背面的终端结构图形区域和金属框架绝缘封装，采用绝缘隔片进行封装具有种成本低，工艺简单，可靠性高等优点。

技术领域

本发明涉及半导体器件的封装技术领域，尤其涉及一种半导体芯片边缘和框架的绝缘封装方法及绝缘隔片。

背景技术

现有的背面有终端结构图形的功率器件在封装过程中，需要功率器件的终端结构的图形区域和封装的金属框架隔离，不然会造成功率器件的终端结构图形部分和金属框架短路，这样器件就会失效。

以前背面有终端结构的图形的功率器件，如双台面可控硅、共阳二极管等等成品，每年封装的量在数十亿只，在封装过程中是采取芯片的终端结构的图形部分和金属框架隔离的方法：在金属框架4上面制造一个小于芯片有源区的凸台3，如图1所示，芯片的有源区域和框架接触，进一步注入塑封料5的过程中，塑封料5填入芯片1和金属框架4之间，通过填入的塑封料5使得芯片1的终端结构图形区域和金属框架4隔离。这种封装方法的塑封料、框架、芯片封装过程对位等等要求很高，成本高，另外是产品封装过程中应力很大，造成产品可靠性差。

因此，对于半导体器件在封装过程中需要芯片背面的终端结构图形区域和金属框架绝缘，发明一种塑封料、金属框架及封装工艺要求低的工艺技术，同时能够提高封装好成品的可靠性具有很好的市场。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体芯片边缘和框架的绝缘封装方法及绝缘隔片，旨在解决现有封装过程中采用凸台隔离芯片的终端结构图形区域与金属框架，在塑封料填充芯片和金属框架过程中应力大，造成产品可靠性差且芯片与金属框架对位要求高等问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种半导体芯片边缘和框架的绝缘封装方法，包括如下步骤：

步骤一：根据芯片晶圆的尺寸制作用于覆盖芯片终端结构图形区域的绝缘隔片；

步骤二，绝缘隔片对准位置覆合在芯片的终端结构图形区域并高温固化后划片；

步骤三，基于步骤二得到的芯片焊接在金属框架上，经塑封料完全覆盖包裹完毕成型后完成封装。

进一步地，所述绝缘隔片为丝网，根据芯片晶圆的尺寸大小制作丝网的网眼，芯片的有源区域放置在大网眼上，芯片终端图形区域相接触的丝径上涂抹绝缘胶。

进一步地，所述绝缘隔片为绝缘膜，根据芯片晶圆的尺寸大小制作用于覆盖芯片终端结构图形区域的绝缘膜，所述绝缘膜为可粘连的中空结构，四周边缘粘连芯片终端图形区域，中空部位对准芯片有源区域。

一种绝缘隔片，用于隔离芯片的终端结构图形区域和金属框架，其特征在于：所述绝缘隔片为丝网或绝缘膜，所述丝网的网眼用于放置芯片的有源区域，网眼四周的丝径上涂抹有绝缘胶，用于覆盖芯片的终端结构图形区域；所述绝缘膜为可粘连的中空结构，四周边缘粘连芯片的终端结构图形区域。

进一步地，所述丝网的网眼根据芯片晶圆的尺寸大小制作，芯片的有源区域放置在网眼上，与芯片的终端结构图形区域相接触的丝径上涂抹绝缘胶。

进一步地，所述绝缘膜根据芯片晶圆的尺寸大小制作用于覆盖芯片终端结构图形区域的绝缘膜，四周边缘粘连芯片的终端结构图形区域。

进一步地，每张所述丝网包括由丝径组成的若干个网眼，且每个网眼直径等于或小于芯片有源区域的直径，每个网眼用于放置芯片的有源区域。