[发明专利]一种半导体芯片边缘和框架的绝缘封装方法及绝缘隔片

权利要求书

1.一种半导体芯片边缘和框架的绝缘封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：根据芯片晶圆的尺寸制作用于覆盖芯片终端结构图形区域的绝缘隔片；

步骤二，绝缘隔片对准位置覆合在芯片的终端结构图形区域并高温固化后划片；

步骤三，基于步骤二得到的芯片焊接在金属框架上，经塑封料完全覆盖包裹完毕成型后完成封装。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片边缘和框架的绝缘封装方法，其特征在于：所述绝缘隔片为丝网，根据芯片晶圆的尺寸大小制作丝网的网眼，芯片的有源区域放置在大网眼上，芯片终端图形区域相接触的丝径上涂抹绝缘胶。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片边缘和框架的绝缘封装方法，其特征在于：所述绝缘隔片为绝缘膜，根据芯片晶圆的尺寸大小制作用于覆盖芯片终端结构图形区域的绝缘膜，所述绝缘膜为可粘连的中空结构，四周边缘粘连芯片终端图形区域，中空部位对准芯片有源区域。

4.一种绝缘隔片，用于隔离芯片的终端结构图形区域和金属框架，其特征在于：所述绝缘隔片为丝网或绝缘膜，所述丝网的网眼用于放置芯片的有源区域，网眼四周的丝径上涂抹有绝缘胶，用于覆盖芯片的终端结构图形区域；所述绝缘膜为可粘连的中空结构，四周边缘粘连芯片的终端结构图形区域。

5.根据权利要求4所述的绝缘隔片，其特征在于：所述丝网的网眼根据芯片晶圆的尺寸大小制作，芯片的有源区域放置在网眼上，与芯片的终端结构图形区域相接触的丝径上涂抹绝缘胶。

6.根据权利要求4所述的绝缘隔片，其特征在于：所述绝缘膜根据芯片晶圆的尺寸大小制作用于覆盖芯片终端结构图形区域的绝缘膜，四周边缘粘连芯片的终端结构图形区域。

7.根据权利要求5所述的绝缘隔片，其特征在于：每张所述丝网包括由丝径组成的若干个网眼，且每个网眼直径等于或小于芯片有源区域的直径，每个网眼用于放置芯片的有源区域。

8.根据权利要求6所述的绝缘隔片，其特征在于：每张所述绝缘膜形成若干个中空结构，中空结构的直径等于或小于芯片有源区域的直径，每个中空结构用于放置芯片的有源区域。