[发明专利]一种小型集成多路模拟开关

说明书

本发明公开了一种小型集成多路模拟开关，包括外壳，外壳内部设有基板和多片芯片，芯片呈阵列布设于基板上，每片芯片具有多个模拟开关；在外壳外部设有多个引脚。多个芯片分成两组，一组的输入或输出合并为一个引脚公共端，控制端各自控制一个开关，输出或输入分别受控制端控制；另一组的输入或输出合并为一个引脚成公共端，同时将每个开关的控制端也合并为一个引脚，大大减少了封装引脚。将多个芯片组成开关阵列，集成在一个外壳内，实现一个小的封装体有多路的模拟开关，减小了整体模拟开关电路的体积和面积，提高了模拟开关的整体使用性能。芯片的组装和基板的安装全部是焊接工艺，不用含有机成份的粘接剂，使电路内部水汽含量很低。

技术领域

本发明属于混合集成电路领域，具体涉及一种小型集成多路模拟开关。

背景技术

目前的模拟开关均是单片封装形式，一是集成的模拟开关路数/通道数量少，一般是4路，最多是16通道；二是工作温度范围在-40℃～+85℃；三是质量等级可靠性不高。

混合集成模拟开关受封装引脚数量的限制，集成的路数不多，没有通用的产品，目前混合集成电路的内部均使用了含有有机成份的粘接剂，军用混合集成电路的质量等级一般是GJB2438 H级，不满足有更高要求的质量要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种小型集成多路模拟开关，实现一个小的封装体有多路的模拟开关，减小了整体模拟开关电路的体积和面积，提高了模拟开关的整体使用性能。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种小型集成多路模拟开关，包括外壳，外壳内部设有基板和多片芯片，芯片呈阵列布设于基板上，每片芯片具有多个模拟开关；在外壳外部设有多个引脚；

芯片真空钎焊在基板上，基板真空钎焊在外壳内腔底部，外壳上设有盖板，外壳与盖板通过封焊环密封；

多路模拟开关分为两组，记为N路，每组有N/2路模拟开关，每路模拟开关有输入端、输出端和控制端；

其中一组的输入端公用一个引脚公共端，或输出端公用一个引脚公共端；另一组的输入端公用一个引脚公共端，或输出端公用一个引脚公共端，且所有控制端也公用一个引脚端。

进一步，芯片采用键合丝与基板电连接。

进一步，键合丝采用硅铝丝。

进一步，芯片设有15片，呈3×5的阵列排列，组成模拟开关阵列。

进一步，外壳采用陶瓷针栅阵列封装。

进一步，引脚采用11×11的针栅阵列。

与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：

本发明公开的小型集成多路模拟开关，将多个裸芯片组成开关阵列，集成在一个外壳内，实现一个小的封装体有多路的模拟开关，减小了整体模拟开关电路的体积和面积，提高了模拟开关的整体使用性能。

进一步，芯片的组装和基板的安装全部是焊接工艺，芯片与基板是真空焊接，基板与外壳是焊接，不用含有机成份的粘接剂，降低了电路内部水汽含量，电路内部的气氛成份和含量能有效的控制。

进一步，芯片与基板的是铝丝键合，是非异质键合，能提高芯片键合的长期可靠性，达到高等级的混合集成电路，避免了异质键合可能出现的金铝键合的可靠性问题。

进一步，用MAX系列或ADG系列芯片组成60路模拟开关需要15片电路，若用成品器件，仅器件的面积是2500mm²左右，还不包括在PCB板上所需布线的面积。本发明的小型集成多路模拟开关集成了15片芯片，组成60路模拟开关，外形尺寸是32mm×32mm×6.2mm，实现相同功能和性能，所占PCB板的面积是1024mm²，不到用分立器件面积的1/3，节省了使用时所占的面积。