[发明专利]一种小型集成多路模拟开关有效

专利信息
申请号: 201910342074.6 申请日: 2019-04-26
公开(公告)号: CN110060985B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 郭清军 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: H01L25/065 分类号: H01L25/065;H01L23/10;H03K17/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 小型 集成 模拟 开关
【权利要求书】:

1.一种小型集成多路模拟开关,其特征在于,包括外壳(2),外壳(2)内部设有基板(6)和多片芯片(5),多片芯片(5)共为15片,呈3×5的阵列排列,每片芯片(5)有4个模拟开关,多片芯片(5)呈阵列布设于基板(6)上,多片芯片(5)形成多路模拟开关;在外壳(2)外部设有多个引脚(1);

多个芯片(5)真空钎焊在基板(6)上,基板(6)真空钎焊在外壳(2)内腔底部,外壳(2)上设有盖板(3),外壳(2)与盖板(3)通过封焊环(7)密封;

多路模拟开关分为两组,记为N路,每组有N/2路模拟开关,每路模拟开关有输入端、输出端和控制端;

其中一组的输入端公用一个引脚公共端,输出端不公用引脚,控制端不公用引脚,或输出端公用一个引脚公共端,输入端不公用引脚,控制端不公用引脚;另一组的输入端公用一个引脚公共端,输出端不公用引脚,控制端公用一个引脚端,或输出端公用一个引脚公共端,输入端不公用引脚,控制端公用一个引脚端。

2.根据权利要求1所述的小型集成多路模拟开关,其特征在于,芯片(5)采用键合丝(4)与基板(6)电连接。

3.根据权利要求2所述的小型集成多路模拟开关,其特征在于,键合丝(4)采用硅铝丝。

4.根据权利要求1所述的小型集成多路模拟开关,其特征在于,外壳(2)采用陶瓷针栅阵列封装。

5.根据权利要求4所述的小型集成多路模拟开关,其特征在于,引脚采用11×11的针栅阵列。

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