[发明专利]保护结构以及具有此保护结构的电子装置

说明书

一种保护结构包括辅助层以及硬质涂层。辅助层具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。硬质涂层位于辅助层的第二表面上。辅助层的杨氏模量由第二表面向第一表面渐近增加。另提供一种具有此保护结构的电子装置。

技术领域

本发明是有关于一种保护结构以及具有此保护结构的电子装置，且特别是有关于一种可挠性佳的保护结构以及具有此保护结构的电子装置。

背景技术

随着科技日益发展，电子元件(例如是软性电子元件)常会于表面设置硬质涂层(hard coating layer,HC)，以提升其抗刮能力。然而，当硬质涂层的厚度增加时，虽电子元件的抗刮能力可以提升，但会降低元件的可挠曲性。此外，现行硬质涂层结构经过多次反复折叠后会出现表面或边缘开裂(crack)现象，甚至会导致底部基材脱层等现象，尤其是当元件向外折叠时，硬质涂层需承受更大的应力，经过多次向外折叠更容易造成开裂现象。因此，如何克服上述的技术问题，便成为当前亟待解决的问题之一。

发明内容

本发明实施例提供一种保护结构及电子装置，可以提升抗刮能力又同时具有良好的可挠曲性，且也可减少电子装置经折叠(尤其是向外折叠)后材料开裂的现象，进而增加电子装置的使用寿命及可靠度。

本发明一实施例的保护结构包括辅助层以及硬质涂层。辅助层具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。硬质涂层位于辅助层的第二表面上。辅助层的杨氏模量由第二表面向第一表面渐近增加。

于一实施例中，所述辅助层包括掺杂无机材料的有机材料；所述硬质涂层包括有机材料。

于一实施例中，所述辅助层的所述有机材料与所述硬质涂层的所述有机材料相同。

于一实施例中，所述辅助层具有第一部分以及第二部分，所述第一部分比所述第二部分远离所述硬质涂层，所述第一部分的厚度占所述辅助层的厚度的4/5至9/10；所述第二部分的厚度占所述辅助层的所述厚度的1/5至1/10。

于一实施例中，所述第一部分的所述无机材料为10～60重量百分浓度。而所述第二部分的所述无机材料为0～20重量百分浓度。

于一实施例中，所述第一部分的杨氏模量介于5至50GPa；而所述第二部分的杨氏模量介于3至20GPa。

本发明一实施例的保护结构包括基材以及硬质涂层。硬质涂层位于基材上。硬质涂层具有靠近基材的第一表面及相对于第一表面的第二表面。硬质涂层的杨氏模量由第二表面向第一表面渐近增加。

于一实施例中，所述硬质涂层包括掺杂无机材料的有机材料。

于一实施例中，所述无机材料为纳米粒子，所述无机材料包括二氧化硅、氧化钛或氧化锆或其组合。

于一实施例中，所述有机材料包括异戊四醇三甲基丙烯酸酯、压克力材料，或前述材料的组合。

于一实施例中，所述硬质涂层具有第一部分以及第二部分，所述第一部分比所述第二部分靠近所述基材，所述第一部分的厚度占所述硬质涂层的厚度的4/5至9/10，所述第二部分的厚度占所述硬质涂层的所述厚度的1/5至1/10，所述第一部分的所述无机材料为10～60重量百分浓度，而所述第二部分的所述无机材料为0～20重量百分浓度。

于一实施例中，所述第一部分的杨氏模量介于5至50GPa，而所述第二部分的杨氏模量介于3至20GPa。

本发明一实施例的保护结构包括辅助层以及硬质涂层。辅助层具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。硬质涂层位于辅助层的第二表面上。辅助层的杨氏模量大于硬质涂层的杨氏模量，且辅助层与硬质涂层包括相同的主体材料。

于一实施例中，所述辅助层包括掺杂无机材料的有机材料，所述硬质涂层包括有机材料，且所述辅助层的所述有机材料与所述硬质涂层的所述有机材料相同。