[发明专利]具有嵌入式互连结构的基板

说明书

本公开提供一种具有嵌入式互连结构的基板，所述具有嵌入式互连结构的基板包括互连结构和印刷电路板，所述互连结构包括电路构件和无源器件，所述电路构件包括电路层，所述无源器件与所述电路构件平行设置并包括外电极，所述印刷电路板包括：绝缘层，覆盖所述互连结构；第一布线层，设置在所述绝缘层上；第一布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述电路层中的最上电路层；以及第二布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述无源器件的所述外电极。接触所述第一布线过孔的所述最上电路层的顶表面与接触所述第二布线过孔的所述外电极的顶表面共面。

本申请要求于2018年9月7日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0106862号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种具有嵌入在印刷电路板中的互连结构的基板，该互连结构能够电连接设置在印刷电路板上的电子组件。

背景技术

近来，随着高端设备(set)的发展和与中介器相关的高带宽存储器(HBM)的使用，用于芯片到芯片电连接的中介器的市场已经增长。硅通常用作中介器的材料。然而，在硅中介器的情况下，材料成本会高，并且硅通孔(TSV)的制造工艺复杂，制造成本高。

为了解决该问题，已经开发了包括能够进行芯片到芯片电连接的硅互连桥的基板。然而，在硅互连桥的情况下，可能存在由桥的硅材料与基板的有机材料之间的热膨胀系数之间的差异引起的可靠性问题以及电源完整性性能劣化的问题。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种基板，该基板具有包括能够电连接安装在板上的电子组件的电路的嵌入式互连结构，这可以解决可靠性问题、降低成本并改善电源完整性性能。

本公开的另一方面在于嵌入一种互连结构，在所述互连结构中，包括高密度电路层的电路构件和无源组件并联设置在印刷电路板中，以使安装在所述印刷电路板上的多个电子组件电连接。

根据本公开的一方面，一种具有嵌入式互连结构的基板包括互连结构和印刷电路板，所述互连结构包括电路构件和无源器件，所述电路构件包括多个电路层，所述无源器件与所述电路构件平行设置并包括外电极，所述印刷电路板包括：绝缘层，覆盖所述互连结构；第一布线层，设置在所述绝缘层上；第一布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述多个电路层中的最上电路层；以及第二布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述无源器件的所述外电极。接触所述第一布线过孔的所述最上电路层的顶表面与接触所述第二布线过孔的所述外电极的顶表面共面。

根据本公开的另一方面，一种具有嵌入式互连结构的基板包括：互连结构，包括电路构件和无源器件，所述电路构件包括电路层；所述无源器件与所述电路构件平行设置并具有外电极；印刷电路基板，所述互连结构嵌入在所述印刷电路基板中，并且包括电连接到所述电路层并且具有比电路层的密度低的密度的布线层；以及多个电子组件，彼此平行地安装在所述印刷电路基板上，并通过电连接金属电连接到所述布线层。所述多个电子组件通过所述电路层彼此电连接。

根据本公开的另一方面，一种基板包括：互连结构，包括电路层，所述电路层通过所述电路层之间的第一绝缘层在所述基板的厚度方向上彼此间隔开，并且通过分别穿过所述第一绝缘层的第一连接过孔层彼此电连接；印刷电路基板，所述互连结构嵌入在所述印刷电路基板中，包括彼此堆叠的布线层，所述布线层通过所述布线层之间的第二绝缘层在所述基板的所述厚度方向上彼此间隔开，并且通过分别穿过所述第二绝缘层的第二连接过孔层彼此电连接；以及电子组件，设置在所述印刷电路基板上，在所述厚度方向上与所述互连结构的一部分重叠，并至少通过所述互连结构的所述电路层彼此电连接。所述布线层中的一个布线层在所述互连结构的上方延伸，并且设置在所述电子组件和所述互连结构之间。所述第二连接过孔层中的连接到所述布线层中的设置在所述电子组件和所述互连结构之间的所述一个布线层的过孔层的过孔与所述互连结构的所述第一连接过孔层的过孔在所述基板的所述厚度方向上呈彼此相反的锥形。