[发明专利]具有嵌入式互连结构的基板

权利要求书

1.一种具有嵌入式互连结构的基板，包括：

互连结构，包括电路构件和无源器件，所述电路构件包括多个电路层和多个第一绝缘层，所述无源器件与所述电路构件平行设置并包括外电极；以及

印刷电路板，包括：第二绝缘层，覆盖所述互连结构；第一布线层，设置在所述第二绝缘层上；第一布线过孔，贯穿所述第二绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述多个电路层中的最上电路层；以及第二布线过孔，贯穿所述第二绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述无源器件的所述外电极，

其中，接触所述第一布线过孔的所述最上电路层的顶表面与接触所述第二布线过孔的所述外电极的顶表面共面，

其中，所述电路构件具有腔，所述无源器件设置在所述腔中，

所述互连结构还包括增强层，所述增强层包括覆盖所述电路构件的至少一部分和所述无源器件的至少一部分的第一部分以及填充所述腔的至少一部分的第二部分，

其中，所述增强层的弹性模量大于所述多个第一绝缘层的弹性模量。

2.根据权利要求1所述的具有嵌入式互连结构的基板，其中，所述互连结构还包括：背侧电路层，设置在所述增强层的底表面上；以及背侧连接过孔层，贯穿所述增强层的至少部分，并且将所述背侧电路层电连接到所述多个电路层中的最下电路层和所述无源器件的所述外电极。

3.根据权利要求2所述的具有嵌入式互连结构的基板，其中，所述印刷电路板具有设置在所述互连结构的下部的多个焊盘，所述互连结构设置在所述多个焊盘上，并且所述背侧电路层通过电连接金属连接到所述多个焊盘。

4.根据权利要求1所述的具有嵌入式互连结构的基板，其中，所述印刷电路板具有设置在所述互连结构的下部的金属层，所述互连结构设置在所述金属层上，并且所述增强层的底表面通过粘合剂附着到所述金属层。

5.根据权利要求1所述的具有嵌入式互连结构的基板，其中，所述多个电路层分别设置在所述多个第一绝缘层上，并且所述互连结构还包括多个连接过孔层，所述多个连接过孔层贯穿所述多个第一绝缘层并将所述多个电路层彼此电连接，并且所述多个第一绝缘层中的最上第一绝缘层的顶表面与所述最上电路层的顶表面和所述外电极的顶表面共面。

6.根据权利要求5所述的具有嵌入式互连结构的基板，其中，所述多个第一绝缘层中的每个包括感光绝缘材料。

7.根据权利要求5所述的具有嵌入式互连结构的基板，其中，所述多个电路层中的每个被设计为具有比所述第一布线层的密度高的密度。

8.根据权利要求7所述的具有嵌入式互连结构的基板，其中，所述多个连接过孔层中的每个具有比所述第一布线过孔和所述第二布线过孔的高度小的高度的连接过孔，并且所述连接过孔之间的节距小于所述第一布线过孔之间的节距和所述第二布线过孔之间的节距。

9.根据权利要求1所述的具有嵌入式互连结构的基板，其中，所述印刷电路板还包括：第二布线层，设置在所述第一布线层的下部，并且所述第二布线层的至少部分被所述第二绝缘层覆盖；以及第三布线过孔，贯穿所述第二绝缘层的至少部分并使所述第一布线层和所述第二布线层电连接，

其中，所述第一布线过孔的高度和所述第二布线过孔的高度与所述第三布线过孔的高度不同。