[发明专利]包含具有GaP沟道材料的晶体管的存储器单元在审
| 申请号: | 201880039841.X | 申请日: | 2018-07-06 |
| 公开(公告)号: | CN110770899A | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
| 发明(设计)人: | 古尔特杰·S·桑胡;马丁·C·罗伯茨 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
| 主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L27/085 |
| 代理公司: | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王龙 |
| 地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 存储器单元 晶体管 存储器阵列 源极/漏极区 沟道材料 数位线 耦合的 字线 电荷存储装置 水平方向延伸 电容器 方向延伸 竖直堆叠 能带隙 耦合 竖直 寻址 关联 | ||
一些实施例包含一种存储器阵列,所述存储器阵列具有竖直堆叠的存储器单元。所述存储器单元中的每个存储器单元包含与电荷存储装置耦合的晶体管,并且所述晶体管中的每个晶体管具有能带隙大于2电子伏特的沟道材料。一些实施例包含一种存储器阵列,所述存储器阵列具有沿竖直方向延伸的数位线和沿水平方向延伸的字线。所述存储器阵列包含存储器单元,其中所述存储器单元中的每个存储器单元由所述数位线之一和所述字线之一的组合唯一地寻址。所述存储器单元中的每个存储器单元包含具有GaP沟道材料的晶体管。所述晶体管中的每个晶体管具有通过所述GaP沟道材料彼此间隔开的第一源极/漏极区和第二源极/漏极区。所述第一源极/漏极区与所述数位线耦合,并且所述存储器单元中的每个存储器单元包含与所述相关联的晶体管的所述第二源极/漏极区耦合的电容器。
技术领域
包含具有GaP沟道材料的晶体管的存储器单元。
背景技术
存储器是一种类型的集成电路系统并且在计算机系统中用于存储数据。存储器可以被制造成一或多个由单独存储器单元构成的阵列。可以使用数位线(其也可以被称为位线、数据线、感测线或数据/感测线)和存取线(其也可以被称为字线)对存储器单元进行写入或读取。数位线可以将沿阵列的列的存储器单元导电互连,并且存取线可以将沿阵列的行的存储器单元导电互连。每个存储器单元可以通过数位线和存取线的组合唯一地寻址。
存储器单元可以是易失性的或非易失性的。非易失性存储器单元可以将数据存储延长的时间段,包含计算机关机时。在许多情况下,易失性存储器每秒多次地耗散并且因此快速刷新/重写。无论如何,存储器单元均被配置成在至少两种不同的可选择状态下保留或存储存储器。在二进制系统中,所述状态被视为“0”或“1”。在其它系统中,至少一些单独存储器单元可以被配置成存储两种以上信息水平或状态。
一些存储器单元可以包含晶体管与电容器(或其它适当的电荷存储装置)的组合。晶体管用于选择性地存取电容器并且可以被称为存取装置。电容器可以以电场的形式静电地将能量存储在两个电容器板之间的电容器电介质内。电容器的电气状态可以用于表示存储器状态。
附图说明
图1是示例存储器阵列的区域的图解视图。
图2是示例存储器阵列的区域的图解性截面侧视图并且展示了示例存储器单元。
图2A是沿图2的线2A-2A截取的图解性截面视图。
图3是示例存储器阵列的区域的图解视图。
具体实施方式
集成存储器可以形成为三维存储器阵列,在所述三维存储器阵列中,存储器单元彼此竖直堆叠。图1中图解性地展示了示例三维存储器阵列10的区域。存储器阵列10包括相对于下面的支撑衬底12竖直延伸的第一组导电线以及跨存储器阵列水平延伸的第二组导电线。第一组中的导电线被标记为数位线DL1、DL2、DL3和DL4;并且第二组中的导电线被标记为字线WL1、WL2和WL3。数位线沿存储器阵列的列延伸,其中此类列被标记为列A、列B、列C和列D。字线沿存储器阵列的行延伸,其中此类行被标记为行1、行2和行3。
存储器阵列10包括多个存储器单元,其中所述存储器单元中的每个存储器单元通过数位线之一和字线之一唯一地寻址。存储器单元通过指示其相对于行和列的位置的描述语进行标记。例如,沿列A和行1的存储器单元被标记为单元A1;沿列B和行1的存储器单元被标记为单元B1,依此类推。存储器单元包含晶体管(T)与电容器(C)的组合。每个晶体管具有与相关联的数位线耦合的源极/漏极区(此类耦合通过线11图解性地展示)并且具有与电容器的存储节点耦合的另一源极/漏极区(此类耦合通过线13图解性地展示)。每个晶体管还具有与横跨晶体管的字线耦合的栅极。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司,未经美光科技公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880039841.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





